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2N7002BKMB产品参数
型号:2N7002BKMB
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
包装说明:CHIP CARRIER, R-PBCC-N3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.54
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (ID):0.45 A
最大漏源导通电阻:1.6 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PBCC-N3
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
参考标准:IEC-60134
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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