3M
™
连接器的CFast
™
卡
7G24系列
40.16
[1.581]
6.80
[.268]
3.00
[.118]
8.105
[.319]
20.32
[.800]
4.595
[.181]
7.62
[.300]
1.27
[.050](22X)
0.80±0.05
[.031±0.002]
0.08
L
D
Ø2.30
[Ø.091](2X)
Ø1.75
[Ø.069](2X)
3.00
[.118](2X)
4.00
[.157](2X)
PC17
25.10 24.80
[.988] [.976]
2.50
[.098]
PC1
S7
C D的
L
S1
Ø1.35
[Ø.053](2X)
45.40
[1.788]
46.60
[1.835]
推荐的PCB厚度1.65 [ 0.066 ]额定
孔&焊盘图形TOL ± 0.05 [ 0.002 ]
订购信息
物理配置（总臂长）
A = 39.23毫米
卡两极分化
B =正常
** D =逆
安装风格
2 =表面贴装，直角
1.27毫米尾间距
N7G24 - A 0 X X XX - X 0 - X XX
包装选项
HT =硬托盘
** WF =磁带&卷轴
预装
0 =没有预装配件
3 =右双推顶杆
（ P / N ： 7G24 - B5A6-05 ）
5 =左双推板推
（ P / N ： 7G24 - B6A6-05 ）
7 =插销固定器
（ P / N ： 7E50 - C016-00 ）
0 =无支座
1为2mm对峙
电镀后缀
** EA = 15 μ"分钟。镀金的交配结束，镀金的soldertail 。 80 μ"分钟。
镍侵遍。
** EB = 30 μ"分钟。镀金的交配结束，薄金一soldertail 。 80 μ"分钟。
镍侵遍。
RA = 15 μ"分钟。镀金的交配结束， 100 μ"分钟。雾锡镀在soldertail 。
80 μ"分钟。镍侵遍。
RB = 30 μ"分钟。镀金的交配结束， 100 μ"分钟。雾锡镀在soldertail 。
80 μ"分钟。镍侵遍。
注意事项：
**是未来发展
TS-2329-A
4板4
3
电子解决方案事业部
互连解决方案
http://www.3Mconnector.com
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800-225-5373
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