ECB-970
的Qseven 2.0版本载板的ARM / x86解决方案
特点
■
■
支持
启动第2季
的Qseven模块
■
■
支持ARM / x86的基础
■
■
支持千兆以太网， RJ -45
■
■
截至24位双通道LVDS连接器或EDP ， DP或HDMI
■
■
高清晰度音频和I2S音频接口
■
■
SATA端口×2 ， SDIO ×1
■
■
USB 2.0 ×8 ，USB 3.0× 2 ， USB OTG
■
■
LPC接口x 1
■
■
的Qseven 2.0
■
■
9.65 “外形
特定网络阳离子
系统
外形
I / O芯片组
ETHERNET
扩展接口
电源要求
耗电量
（典型值）
板尺寸
总重量
工作温度
储存温度
工作湿度
平均无故障时间（小时）
显示
LCD接口
I / O
存储
串行端口
并口
USB
PS / 2端口
I2C
音频
调试LED
MTX
华邦W83627DHG -P或了Fintek F81866 （可选）
千分之十/ 1000BASE -TX ， RJ- 45× 1 （从CPU模块）
PCI Express的[ X4 ]× 1 ， LPC接口x 1 （超级I / O卡专用）
+ 5V DC
—
9.65" X 9.65" （ 243.84毫米X 243.84毫米）
1.32磅（0.6公斤）
32 °F 〜 140 °F （ 0 ° C〜 60 ° C）
-40 °F 〜 185 °F （ -40 ° C〜 85°C ）
0 ％ 〜 90 ％的相对湿度，非冷凝
—
LVDS或EDP ， DP或HDMI
截至24位双通道LVDS
—
SATA ×2 ，SDIO ×1
RS - 232 ×1 ， RS -232 /422/485 ×1
—
USB 2.0 ×8 ， USB3.0 ×2 ， USB OTG
—
1
音频插孔，支持线路输入，线路输出，麦克风输入，耳机（ ARM基地只）
—
包装清单
•
产品光盘
•
ECB-970
09-4
AAEON [ AAEON TECHNOLOGY ]
