11
全尺寸的单板机（ PICMG 1.3 ）
11-1
FSB-B75H
全尺寸SBC采用英特尔第三代酷睿™i7 /酷睿i5 / i3处理器
USB3.0 ×4
DDR3 DIMM ×2
SATA6.0 Gb / s的×1
SATA3.0 Gb / s的×2
的CFast ™
特点
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英特尔™
USB2.0 ×2
英特尔® LGA1155插座
DVI或VGA
USB2.0 ×2
第三代酷睿™i7 /酷睿i5 / i3的LGA 1155处理器
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英特尔B75芯片组
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双通道DDR3 DIMM插槽×2 （最大16GB ）
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英特尔B75集成英特尔®高清显卡
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千兆以太网×2
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SATA为6.0Gb / SX 1 ， SATA为3.0Gb / SX 2 （背板×2 ）的CFast ™
x1
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COM ×2 ，USB 3.0× 4 ，USB 2.0 ×4 ，并口×1
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PICMG 1.3
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ATX 2.1电源要求
10/100 / 1000BASE -TX LAN ×2
特定网络阳离子
系统
外形
处理器
系统内存
芯片组
图像
I / O芯片组
ETHERNET
BIOS
数字I / O
音频
网络唤醒
看门狗定时器
H / W状态监测
扩展接口
电池
电源要求
板尺寸
总重量
工作温度
储存温度
工作湿度
MTBF
消耗（典型值）
PICMG 1.3全尺寸SBC
英特尔第三代酷睿™i7 /酷睿i5 / i3的LGA 1155处理器
240针双通道DDR3一千六分之一千三百三十三DIMM插槽×2 ，最高可达16GB
英特尔B75
英特尔B75集成英特尔®高清显卡
华邦W83627DHG -P
瑞昱8111E 10/100 / 1000BASE -TX ， RJ- 45× 2支架
AMI插头&玩SPI BIOS -128兆比特的ROM
8位可编程（ 4入/ 4出）
HDAC子板（可选）麦克风输入/线路输入/线路输出
是的
1 〜 255 STEPSBY软件编程
系统温度。电压和冷却风扇状态监控
PICMG 1.3
锂电池
ATX 2.1
13.3 “ ×5 ” （ 339毫米X 126毫米）
1.2磅（ 0.5KG ）
32 °F 〜 140 °F （ 0 ° C〜 60 ° C）
-4 °F 〜 158 °F （ -20 ° C〜 70 ° C）
5 ％ 〜 90 ％的相对湿度，非冷凝
60,000
77W ，采用英特尔®酷睿™ i7-3770 ; 3M的缓存
英特尔B75
集成英特尔®高清显卡
高达2048 x 1536 @ 75Hz的CRT的
DVI ×1的支架， VGA （可选）
包装清单
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1701260307
扁平电缆， 9P / DB9P男& 25P DB25P女， 10P 2毫米& 26P 2毫米/ IDC无折
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1701100305
扁平电缆， 9P / DB9P男， 10P / 2.0mm间距/ IDC无折， 30厘米带支架
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1709100201
USB连接线， 20厘米， 2.0mm间距，带支架
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1709070460
SATA连接线， 1.27mm间距， 46厘米与锁
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产品光盘
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FSB-B75H
显示
芯片组
图形引擎
决议
输出接口
I / O
存储
串行端口
SATA为6.0Gb / SX 1 ， SATA为3.0Gb / SX 2 （背板×2 ）的CFast ™ ×1
COM端口×2
COM 1 ： RS - 232 ，带盒头
COM 2 ： RS -232 /422/485 ，有头箱
USB3.0 ×4 （内置10× 2针接头x2 ）
USB2.0 ×4 （板载双TYPE -A接头×2 ，内置5× 2针接头×1）
（ 4个USB背板）
LPT端口x 1
RJ45 W / LED ×2
4× 2针接头×1
USB
并口
ETHERNET
键盘/鼠标
注：所有规格如有变更，恕不另行通知。
AAEON [ AAEON TECHNOLOGY ]
