SPECIFICATION FOR APPROVAL
REF :
PROD.
NAME
PAGE: 1
SMD POWER INDUCTOR
ABC'S DWG NO.
ABC'S ITEM NO.
SB1030□□□□L□-□□□
Ⅰ﹒CONFIGURATION
& DIMENSIONS：
A
A
：
10.0±0.3
B
：
10.0±0.3
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
330
B
C
：
3.0±0.3
D
：
2.4 typ.
E
：
2.0 typ.
F
：
6.0 typ
G
：
2.8 ref.
H
：
10.4 ref.
I
：
2.4 ref.
G
J
：
5.6 ref.
I
（PCB
Pattern）
I
H
J
D
E
Ⅱ﹒SCHEMATIC
DIAGRAM：
a
Ⅲ﹒MATERIALS：
a﹒Core：Ferrite DR core
b﹒Wire：Enameled copper wire
（class
F）
c﹒Terminal：Cu / Ni / Sn
d﹒Base：LCP Base
e﹒Adhesive：Epoxy resin
f﹒Remark：Products comply with RoHS'
requirements
Temperature (
℃
)
250
50sec max.
F
C
b
d
Peak Temp：260℃ max.
Max time above 230℃
：50sec
max.
Max time above 200℃
：70sec
max.
Temperature
Rising Area
+4.0
℃
/ sec max.
Preheat Area
150 ~ 200
℃
/ 60 ~ 120sec
c
Reflow Area
+2.0 ~ 4.0
℃
/ sec max.
Forced Cooling Area
-(1.0 ~ 5.0)
℃
/ sec max.
Peak Temperature:
260
℃
230
℃
Ⅳ﹒GENERAL
SPECIFICATION：
a﹒Temp. rise 30℃ max.
b﹒Storage temp.：-40℃ ~ +125℃
c﹒Operating temp.：-40℃ ~ +125℃
（Temp.
rise included）
d﹒Resistance to solder heat：260℃. 10 secs.
AE-001A
200
150
70sec max.
100
50
0
50
100
150
Time ( seconds )
200
250
ABC [ ABC Taiwan Electronics Corp ]
