SPECIFICATION FOR APPROVAL
REF :
PROD.
NAME
PAGE: 1
SMD POWER INDUCTOR
ABC'S DWG NO.
ABC'S ITEM NO.
SB1608□□□□2□-□□□
Ⅰ﹒CONFIGURATION
& DIMENSIONS：
A
A
B
C
E
F
G
H
I
J
K
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
6.60 max.
4.45 max.
2.92 max.
3.05 typ.
1.27 typ.
4.32 typ.
4.10 (ref)
1.60 (ref)
3.00 (ref)
7.00 (ref)
H
E
F
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
100
B
C
G
K
( PCB Pattern )
Ⅱ﹒SCHEMATIC
DIAGRAM：
a
J
b
d
c
Reflow Area
+2.0 ~ 4.0
℃
/ sec max.
Forced Cooling Area
-(1.0 ~ 5.0)
℃
/ sec max.
Peak Temperature:
260℃
50sec max.
230℃
Ⅲ﹒MATERIALS：
a﹒Core：Ferrite DR core
b﹒Wire
：Enamelled
copper wire
（class
F）
c﹒Base：Ceramic
d﹒Terminal：MoMn/Ni/Au
e﹒Adhesive：Epoxy resin
f﹒Remark：Products comply with RoHS'
requirements
250
Temperature (
℃
)
Peak Temp：260℃ max.
Max time above 230℃
：50sec
max.
Max time above 200℃
：70sec
max.
Temperature
Rising Area
+4.0
℃
/ sec max.
Preheat Area
150 ~ 200
℃
/ 60 ~ 120sec
Ⅳ﹒GENERAL
SPECIFICATION：
a﹒Temp. rise
：15℃
typ.
b﹒Storage temp.：-40℃ ----+125℃
c﹒Operating temp.：-40℃----+105℃
d．
e﹒Resistance to solder heat：260℃.10 secs.
AE-001A
200
150
70sec max.
100
50
0
I
50
100
150
Time ( seconds )
200
250
ABC [ ABC Taiwan Electronics Corp ]
