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MU1005601YL 参数 Datasheet PDF下载

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型号: MU1005601YL
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内容描述: 叠层片式磁珠 [MULTILAYER CHIP BEAD]
分类和应用:
文件页数/大小: 6 页 / 117 K
品牌: ABC [ ABC Taiwan Electronics Corp ]
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产品规格书
REF :
PROD 。
名字
ABC的DWG NO 。
页: 1
叠层片式磁珠
ABC的ITEM NO 。
MU1005□□□□L□-□□□
ⅰ.CONFIGURATION
&尺寸:
A
D
D
C
B
I
G
PCB模式
I
单位:m / M
系列
MU1005
A
1.00±0.10
B
0.50±0.10
C
0.50±0.10
D
0.20±0.10
G
0.4
H
0.4
H
I
0.5
ⅱ.SCHEMATIC
图:
ⅲ.MATERIALS :
a.Body :铁氧体
b.Internal导体:银或银/钯
c.Terminal电极:银/镍/锡
d.Remark :产品符合RoHS的要求
a
b
c
General
规格:
a.Storage温度: - 40 ---- + 105 ℃
b.Operating温度: - 55 ---- + 125 ℃
c.Terminal强度:
F
TYPE
MU1005
d.Solderability :
焊锡: Sn96.5 / AG3 /人民币500,000
或同等学历
焊接温度。 : 260 ± 5 ℃
助焊剂:松香
浸时间: 4 ± 1秒
AR-001A
F(千克力)
0.3
时间(秒)
30±5
温度(
)
250
50年代欧共体最大。
峰值温度: 260 ℃最高。
M AX添é 230℃以上
:50sec
马克斯。
M AX添Ë在200℃以上
:70sec
马克斯。
温度
瑞星区
+4.0
/秒最大。
预热区
150 ~ 200
/ 60 〜 120秒
回流区
+2.0 ~ 4.0
/秒最大。
强制散热面积
-(1.0 ~ 5.0)
/秒最大。
P EAK温度:
260
230
200
150
70sec最大。
100
50
0
50
100
150
蒂姆· E(秒)
200
250