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SM1608 参数 Datasheet PDF下载

SM1608图片预览
型号: SM1608
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内容描述: 叠层片式磁珠 [MULTILAYER CHIP BEAD]
分类和应用:
文件页数/大小: 6 页 / 217 K
品牌: ABC [ ABC Taiwan Electronics Corp ]
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产品规格书
REF :
PROD 。
名字
页: 1
叠层片式磁珠
ABC的DWG NO 。
ABC的ITEM NO 。
SM □□□□□□□□ L □ - □□□
ⅰ.CONFIGURATION
&尺寸:
A
D
D
I
C
B
系列
SM4532
SM4516
SM3266
SM3261
SM2029
SM1608
A
4.5±0.2
4.5±0.2
3.2±0.2
3.2±0.2
2.0±0.2
1.6±0.2
B
3.2±0.2
1.6±0.2
1.6±0.2
1.6±0.2
1.2±0.2
0.8±0.2
C
1.5±0.2
1.6±0.2
1.6±0.2
1.1±0.2
0.9±0.2
0.8±0.2
D
0.60±0.4
0.60±0.4
0.60±0.4
0.60±0.4
0.50±0.3
0.30±0.2
G
(PCB Pattrn )
I
G
3.0
3.0
2.2
2.2
1.0
0.7
H
3.0
1.4
1.4
1.4
1.0
0.7
H
单位:m / M
I
1.5
1.5
1.1
1.1
1.0
0.7
a
b
c
F
峰值温度: 260 ℃最高。
最大一次230℃以上
:50sec
马克斯。
最大的时间在200℃以上
:70sec
马克斯。
温度
瑞星区
+4.0
/秒最大。
预热区
150 ~ 200
/ 60 〜 120秒
回流区
+2.0 ~ 4.0
/秒最大。
强制散热面积
-(1.0 ~ 5.0)
/秒最大。
峰值温度:
260
50秒最大。
230
ⅱ.SCHEMATIC
图:
ⅲ.MATERIALS :
a.Body :铁氧体
b.Internal导体:银或银/钯
c.Terminal电极:银/镍/锡
d.Remark :产品符合RoHS的要求
General
规格:
a.Storage温度: - 40 ℃ ---- + 105 ℃
b.Operating温度: - 55 ℃ ---- + 125 ℃
c.Terminal强度:
温度(
)
TYPE
SM4532
SM4516
SM3261
SM3266
SM2029
SM1608
d.Solderability :
F(千克力)
1.5
1.0
1.0
1.0
0.6
0.5
时间(秒)
250
30±5
200
150
70sec最大。
100
50
焊锡: Sn96.5 / AG3 /人民币500,000
或同等学历
焊接温度。 : 260 ± 5 ℃
助焊剂:松香
浸时间: 4 ± 1秒
AR-001A
0
50
100
150
时间(秒)
200
250