微型电路股份有限公司
Accutek
微型小外形
包
MSOP封装DIP适配器
DIP适配器
模块
消除
需要
重新设计
主板
或者可以使用
为
面包板
原型
描述
这种新的Accutek DIP适配器模块的家庭表面转换
安装IC的引脚兼容DIP封装，用于创建投递
替代报废的DIP集成电路。支持的封装类型
分别是： MSOP （微小外形封装） 。
这些DIP适配器是为用户提供主板开发
需要拨的，现在已经过时了厂家的设计。这些
适配器模块节省昂贵的主板重新设计。
可提供加工触针。 Accutek DIP适配器MOD-
ULES功能8和10引脚，完全组装和测试，并可能
包括去耦电容。这些DIP适配器可制造
factured交钥匙或客户提供表面贴装IC的。
模块的长度范围从0.400"到0.500"取决于num-
销的误码率，并纳入0.300"行，以行间距与0.100"
引线间距。
定制配置多达200个引脚，多芯片和双面
模块也可用于特殊功能。各种销
长度与直径的变化，以及自定义尺寸和间距
可以用不同的材料和表面处理来指定。所有模块
使用PCB CAD工作站设计的内部。自动化
组件和100 ％的测试，也进行在内部。
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特点
保存当前主板的昂贵的重新设计
与终身有限质量保证完全测试
可以包含一个板载decouling电容
IC封装测试可用
EPROM和Flash编程提供
可定制的引线长度
自定义的多芯片，双面模块可
订购选项
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只有适配器
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客户提供芯片 - Accutek组装上Accutek
适配器，测试和交付的防静电管成品。
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完整的交钥匙 - Accutek购买IC和无源器件。然后
组装，测试和交付成品的防静电管。
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