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AK10D300-LLP3X3 参数 Datasheet PDF下载

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型号: AK10D300-LLP3X3
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内容描述: 芯片级封装LLP , DFN , QFN MLP , LCC DIP适配器 [Chip Scale Packages LLP, DFN, QFN MLP, LCC DIP Adapters]
分类和应用:
文件页数/大小: 9 页 / 1242 K
品牌: ACCUTEK [ ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION ]
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微型电路股份有限公司
Accutek
芯片级封装
律师事务所, DFN , QFN MLP , CLCC
DIP适配器
DIP适配器
模块
消除
需要
重新设计
主板
或者可以使用
面包板
原型
特点
描述
这种新的Accutek DIP适配器模块的家庭表面转换
安装IC的引脚兼容DIP封装,用于创建投递重
对于存款报废的DIP IC的。支持的封装类型有:
LLP (无引线引线框架封装) , DFN , QFN , MLP和CLCC 。
这些DIP适配器是为用户提供主板开发
需要拨的,现在的设计制造商过时。这些
适配器模块节省昂贵的主板重新设计。
可提供加工或平触针。 Accutek DIP适配器
模块具有8到72针,完全组装和测试,
可以包括去耦电容器。这些DIP适配器可
制造交钥匙或客户提供表面贴装
芯片。模块范围从0.400 “到3.600 ”长视
销的数量,并纳入0.300 “ , 0.400 ” , 0.600 “ ,并0.900" ,
行至行与0.100“引线间距间距。
定制配置多达200个引脚,多芯片和双面
模块也可用于特殊功能。各种销
长度与直径的变化,以及自定义尺寸和间距
可以用不同的材料和表面处理来指定。所有模块
使用PCB CAD工作站设计的内部。自动化
组件和100 %的测试,也进行在内部。
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保存当前主板的昂贵的重新设计
与终身有限质量保证完全测试
可以包括在船上去耦电容
IC封装测试可用
EPROM和Flash编程提供
可定制的引线长度
自定义的多芯片,双面模块可
订购选项
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只有适配器
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客户提供芯片 - Accutek组装上Accutek
适配器,测试和交付的防静电管成品。
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完整的交钥匙 - Accutek购买IC和无源器件。然后
组装,测试和交付成品的防静电管。
微型电路股份有限公司
Accutek
5个新牧区公路
纽伯里波特, MA 01950-4040
电话: 978-465-6200传真: 978-462-3396
电子邮件: sales@accutekmicro.com
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