I / O的每包
1
ProASIC3
器件
ARM7设备
Cortex-M1
器件
M1A3P250
3,6
I / O类型
差分I / O对
差分I / O对
差分I / O对
差分I / O对
–
–
–
–
35
25
44
74
FG484
23 × 23
529
1.0
2.23
单端I / O
2
单端I / O
2
单端I / O
2
单端I / O
2
–
–
–
–
154
97
177
300
M1A3P400
3
M1A3P600
A3P015
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250
3
A3P400
3
A3P600
A3P1000
M7A3P1000
M1A3P1000
单端I / O
单端I / O
单端I / O
包
QN68
QN132
VQ100
TQ144
PQ208
FG144
FG256
FG484
注意事项:
49
–
–
–
–
–
–
–
–
81
77
–
–
–
–
–
–
80
71
91
–
96
–
–
单端I / O
–
84
71
100
133
97
–
–
–
87
68
–
151
97
157
–
–
19
13
–
34
24
38
–
–
–
–
–
151
97
178
194
–
–
–
–
34
25
38
38
–
154
97
177
235
–
–
–
–
35
25
43
60
1.在考虑你的设计迁移到小写或更高密度的设备,请参考
手册,以确保设计和电路板迁移要求遵守。
2.每个使用差分I / O对减少单端I / O可用两个数。
3.对于A3P250和A3P400器件, LVPECL对在东部和西部银行的最大数量不能超过15参见
对
手册为15 LVPECL对位置分配。
4. FG256和FG484是引脚兼容封装。
5. "G"表示RoHS兼容封装。请参阅
对的位置
"G"在器件型号。
6. M1A3P250设备不支持FG256或QN132包。
表1-1 •
的ProASIC3 FPGA的包装规格尺寸
包
长×宽
(mm\mm)
标称面积
(mm
2
)
间距(mm )
高度(mm )
QN68
8×8
64
0.4
0.90
QN132
8×8
64
0.5
0.75
VQ100
14 × 14
196
0.5
1.00
TQ144
20 × 20
400
0.5
1.40
PQ208
28 × 28
784
0.5
3.40
FG144
13 × 13
169
1.0
1.45
FG256
17 × 17
289
1.0
1.60
II
v1.0