的ProASIC
PLUS
闪存系列FPGA
订购信息
APA1000
_
F
FG
G
1152
I
应用程序（环境温度范围）
空白=商业（ 0 ° C至+ 70 ° C）
I =工业级（ -40 ° C至+ 85°C ）
PP =生产前
ES =工程硅（室温专用）
M =军事（ -55 ℃至125℃ ）
B = MIL - STD- 883 B类
封装引脚数
无铅封装
空白=标准包装
G =符合RoHS （环保）包装
套餐类型
TQ =薄型四方扁平封装（ 0.5mm间距）
PQ =塑料方形扁平封装（ 0.5mm间距）
FG =细间距球栅阵列（ 1.0mm间距）
BG =塑封球栅阵列（ 1.27mm间距）
CQ =陶瓷四方扁平封装（ 1.05毫米间距）
CG =陶瓷柱栅阵列（ 1.27mm间距）
LG =栅格阵列（1.27 mm间距）
速度等级
空白=标准速度
F =比标准慢20 ％
产品型号
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
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75000等效系统门
15万等效系统门
30万等效系统门
45万等效系统门
60万等效系统门
75万等效系统门
百万等效系统门
塑料设备资源
用户I / O
2
商业/工业
设备
军事
TQFP
TQFP
PQFP
PBGA FBGA FBGA FBGA FBGA封装FBGA
FBGA
CQFP
CQFP CCGA / LGA
100针144针208针456针144针256针484针676针896针1152针208针352针624针
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
66
66
107
158
158
158
158
158
158
158
242
290
344
356
356
356
100
100
100
100
186
3
186
3
186
3
186
3
344
3
370
3
454
454
562
4
642
4
712
4
158
248
440
158
248
440
158
248
注意事项：
1.包装说明： TQFP =薄型四方扁平封装， PQFP =塑封四方扁平封装， PBGA =塑封球栅阵列， FBGA =细间距球栅
阵， CQFP =陶瓷四方扁平封装， CCGA =陶瓷柱栅阵列， LGA =栅格阵列
2.每对PECL的I / O被算作一个用户I / O 。
3. FG256和FG484是引脚兼容封装。
4. FG896和FG1152是引脚兼容封装。
ii
v5.2
ACTEL [ Actel Corporation ]
