SX -A系列FPGA
热特性
介绍
在Actel的Designer软件的温度变化是指结温，而不是环境，情况，或
主板的温度。这是一个重要的区别，因为动态和静态功率消耗将导致
芯片的连接点为比周围的，情况下，或基板的温度更高。
EQ 2-9
和
EQ 2-10
给关系
之间的热电阻，温度梯度和功率。
T
J
–
T
A
θ
JA
=
----------------
P
EQ 2-9
T
C
–
T
A
-
θ
JA
=
-----------------
P
EQ 2-10
其中：
θ
JA
=
结到空气的热阻
θ
JC
=
结到外壳热阻
T
J
T
A
T
C
P
=结温
=环境温度
=环境温度
=总功率由装置消散
表2-12 •
封装热特性
θ
JA
套餐类型
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
塑料四方扁平封装（ PQFP ）
1
塑料方形扁平封装（ PQFP ）与散热器
2
塑料球栅阵列（ PBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
注意事项：
1. A54SX08A PQ208没有散热器。
2， SX -A PQ208封装具有A54SX16A ， A54SX32A和A54SX72A散热器。
针
算
100
144
176
208
208
329
144
256
484
θ
JC
14
11
11
8
3.8
3
3.8
3.8
3.2
静止的空气中
33.5
33.5
24.7
26.1
16.2
17.1
26.9
26.6
18
1.0米/ s的
2.5米/ s的
200英尺/分钟。 500英尺/分钟。
27.4
28
19.9
22.5
13.3
13.8
22.9
22.8
14.7
25
25.7
18
20.8
11.9
12.8
21.5
21.5
13.6
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
v5.3
2-11
ACTEL [ Actel Corporation ]
