汽车的eX系列FPGA
封装热特性
该器件的结点到外壳的热特性
θ
jc
,
和结点到环境空气特征是
θ
ja
。该
热特性
θ
ja
示出了两个
不同的空气流率。
θ
jc
提供了一种用于参考。
最高结温为150℃ 。
允许EX设备的最大功耗
是的函数
θ
ja
。绝对的样本计算
允许采用TQFP 100引脚的最大功率耗散
包在汽车温度和静止空气一样
如下所示：
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ℃） 150℃
–
125°C
-
最大功率允许的
=
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
=
-------------------------------------
=
0.746 W
33.5°C/W
θ
ja
（ ° C / W）
表1-12 •
封装热特性
θ
ja
套餐类型
薄型四方扁平封装
薄型四方扁平封装
芯片级封装
芯片级封装
芯片级封装
引脚数
64
100
49
128
180
θ
jc
12.0
14.0
静止的空气中
42.4
33.5
72.2
54.1
57.8
θ
ja
1.0米/ s的
36.3
27.4
59.5
44.6
47.6
θ
ja
2.5米/ s的
34.0
25.0
54.1
40.6
43.3
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
1 -1 6
v3.2
ACTEL [ Actel Corporation ]
