技领半导体公司
绝对最大额定值
参数
CHG_IN到GA
吨<毫秒和占空比<1 ％
稳定状态
VP1至GP1 ， VP2到GP2 ， VP3为GP3
BAT ， VSYS ， INL为GA
SW1 ， OUT1为GP1
SW2 ， OUT2为GP2
SW3 ， OUT3为GP3
ON1 ，ON2 ON3 ， ISET ， ACIN ， VSEL ， DCCC ， CHGLEV ， TH ， SCL ， SDA ， REFBP ， NIRQ ，
nRSTO ， nSTAT0 ， nSTAT1 ， BTR ， nPBIN为GA
OUT4 ， OUT5 ， OUT6为GA
工作环境温度
最高结温
最大功率耗散
TQFN55-40 （热电阻
θ
JA
= 30
o
C / W ）
储存温度
焊接温度（焊接， 10秒）
ACT8810
转8 ， 2008年10月10
价值
-0.3至+18
-0.3至+14
-0.3〜 +6
-0.3〜 +6
-0.3〜 （V
VP1
+0.3)
-0.3〜 （V
VP2
+0.3)
-0.3〜 （V
VP3
+0.3)
-0.3〜 +6
-0.3〜 （V
INL
+0.3)
-40到85
125
2.7
-65到150
300
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
°C
°C
W
°C
°C
：不要超过这些限制，以防止损坏设备。暴露在绝对最大额定值条件下长时间可能
影响器件的可靠性。
创新动力
TM
ActivePMU
TM
和
ActivePath
TM
是技领半导体公司的商标。
I
2
C
TM
是NXP公司的商标。
-7-
www.active-semi.com
©2010技领半导体公司
ACTIVE-SEMI [ ACTIVE-SEMI, INC ]
