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ACT1018SMX-4
该
ACT1018SMX-4
是一个非常紧凑的，高品质，低老化，真空密闭，缝
焊接结晶。 Utilising陶瓷基体与金属盖，它提供了耐用性和可靠性，
需要像红外线和汽回流艰苦的过程。盖子通过接地
包，以帮助EMC问题，而垫镀金。该设备是非常适合用于
自动放置在PCB上的。具有优异的频率范围内它是一个最佳的选择
设计中PCB空间非常宝贵。
应用
包括： PDA ，蜂窝， MPU时钟， ISM ，
蓝牙，WLAN和consummer电子产品。可松或卷轴（标准3000件/
卷轴）。
规范
参数
频带
频率容差
在温度范围内的稳定性
温度工作范围
存储温度范围
等效串联电阻
负载电容
旁路电容
驱动电平
FDLD
DLD2
绝缘电阻
回流焊工艺
老化
符号
fo
ΔF / FO
Tc
TOPR
TSTG
ESR
CL
C0
DL
规范
24.00 〜 40.00兆赫
AT基本
± 10ppm的（标准）和± 30ppm的（ 25 ° C± 1degC ）
± 10ppm的（标准） ，参考25℃
-20 〜 + 70 ° C标准
可用其他（咨询）
-40 ~ +85°C
45&最大
8 pF的分
5pF的最大值
100μW （典型值） 。
最大值为10ppm
<12Ohms
500MΩ敏
20秒@ 270 ° C（最大值）
± 3ppm的/第一年（典型值） 。
条件
请具体说明
请具体说明
请具体说明
请具体说明
请具体说明
6个步骤最低
6个步骤最低
IR
Fa
@ 100V DC
请参考下面的配置文件
@25°C
垫表面材料金
请注意，所有参数不一定能在相同的设备指定
客户可以指定：频率，频率公差，温度稳定，工作温度&负载电容
在我们持续的产品演变和改进的政策，上述规格可能有所变动，恕不另行通知
ISO9001 ： 2000注册
对于报价或进一步信息，请联系我们：
3商务中心，莫莉Millars里，沃金厄姆，伯克希尔， RG41 2EY ，英国
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问题1 C1F
日期： 2013年5月2日
ACT [ ADVANCED CRYSTAL TECHNOLOGY ]
