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ACT250SMX-4
该
ACT250SMX-4
是一种超小型表面贴装晶体，其低功耗
消费使得它非常适合便携式应用。它的大小使得它适合于高
密度电路板或应用中的空间是有限的，并在带和卷轴
包装意味着它是理想的自动贴片machines.The心脏
设备是耐热筒型晶体，这使得它的高稳定性特征
足以允许回流焊接。
规范
参数
频带
频率容差
频率V温度特性
成交量温度
频率。温度。系数
温度工作范围
存储温度范围
等效串联电阻
旁路电容
负载电容
动态电容
驱动电平
绝缘电阻
回流焊接
老化（FI第一年）
符号
fo
ΔF / FO
ΔF / FO
Tm
TOPR
TSTG
ESR
C0
CL
C1
DL
IR
Fa
规范
30.00 〜 100KHz的
± 20ppm的〜 100ppm的
见图纸
25°C ±5°C
-0.04ppm / ° C²最大
-10 〜 + 60°C STD （ -40〜 + 85°C提供）
-20 〜 + 70°C的std
65k最大**
2.0pF最大
10 〜 25.0pF
4.0 fF的最大值
1.0 W（最大值）
500MΩ敏
见下图：第2页
时±5ppm /第一年
条件
100~200kHz
见表/注1请注明
请具体说明
±200ppm~300ppm
-10 ~ +60°C
请具体说明
其他可用的，请来电咨询。
@ 25°C
请具体说明。
25°C ±3°C
**有关特定频率下的ESR规格请来电咨询。
表1
发达的频率（千赫）
32.000
32.768
40.000
60.000
77.500
76.800
注1 。供货情况等的
频率依赖于最小起订量
请来电咨询。
垫表面
材料
锡/铜
请注意，所有参数不一定能在相同的设备指定
客户可以指定：频率，频率容限，工作温度，负载电容
在我们持续的产品演变和改进的政策，上述规格可能有所变动，恕不另行通知
ISO9001 ： 2000注册
对于报价或进一步信息，请联系我们：
3商务中心，莫莉Millars里，沃金厄姆，伯克希尔， RG41 2EY ，英国
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问题： 10 C1b构成
日期： 31-5-2012
ACT [ ADVANCED CRYSTAL TECHNOLOGY ]
