欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

DB25SD 参数 Datasheet PDF下载

DB25SD图片预览
型号: DB25SD
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: D类微型焊杯终止 [D-SUBMINIATURE SOLDER CUP TERMINATION]
分类和应用: 连接器D型连接器
文件页数/大小: 2 页 / 184 K
品牌: ADAM-TECH [ ADAM TECHNOLOGIES, INC. ]
 浏览型号DB25SD的Datasheet PDF文件第2页  
D类微型
亚当Technologies公司
简介:
亚当科技焊杯D- Sub连接器是一种流行的接口
许多I / O应用。提供9 , 15 , 25 , 37和50的位置,他们
是一个低成本的业界标准连接的最佳选择。
这些连接器与精密冲压制造的接触,
并提供了多种选择匹配和安装选项。 ADAM TECH
焊杯连接器,可焊接电缆两端安装或
直接到PCB卡边缘。
产品特点:
电缆或边缘卡安装
行业标准兼容
耐用的金属外壳设计
精密成形与我们联系
匹配和安装选项
配套连接器:
亚当科技D- Subminiatures和所有工业标准D类微型
连接器。
技术参数:
材质:
绝缘体: PBT , 30 %玻璃纤维增强,额定UL94V- 0
绝缘体颜色:黑色(白色可选)
联系人:磷青铜
外壳:钢,锡,锌镀
五金:黄铜,镀镍
触点电镀:
薄金( 15和30
✱In
可选)镍托板underall 。
电气:
工作电压: 250V AC / DC最大。
额定电流: 5安培最大。
接触电阻:最大20mΩ 。初始
绝缘电阻: 5000 MΩ分钟。
耐电压: 1000V AC 1分钟
机械:
插拔力: 0.75磅最大
拔出力: 0.44磅分钟
额定温度:
工作温度: -65 ° C至+ 125°C
包装:
防静电塑料托盘
审核及认证:
UL认可文件号E224053
CSA认证文件号LR1578596
选项:
加入代号(县)零件编号最后
15
= 15微英寸金镀层的接触面积
30
= 30微英寸金镀层的接触面积
EMI
=铁氧体滤波版本, EMI / RFI
抑制(第72页)
WT
=白颜色的绝缘体
焊杯终止
DPD & DSD系列
订购信息
DB25
PD
SL
外壳尺寸/
职位
DE09 =
9位置
DA15 =
15位
DB25 =
25位
DC37 =
37位
DD50 =
50位
安装选项
空白
= 0.120"安装孔
SL
=底部侧面
铆接, 4-40 #
成交坚果
JS
=顶面
铆接, 4-40 #
杰克螺丝
联系TYPE
PD
=焊杯,插头
SD
=焊杯,插座
Pb
UL
®
®
®
E
D
柔顺
2002
/ 95
/ EC
RoHS指令
V
94
909拉威大道
联盟,新泽西州07083
T: 908-687-5000
F: 908-687-5710
WWW.ADAM-TECH.COM
RoHS指令
柔顺