AMC1117
应用指南：
最大功率计算：
T
J（下最大）
– T
A（最大值）
θ
JA
O
T
J
（C ） ：推荐的最大结温
T
A
(
O
C） ：应用程序的环境温度
θ
JA
(
O
C / W ）封装的结到结温热阻，以及其他散热
材料。
的一个单输出调节器的最大功率耗散
:
P
D（最大）
=
[(V
IN （MAX）
- V
OUT （ NOM ）
)]
×
I
OUT （ NOM ）
+ V
IN （MAX）
×
I
Q
P
D（最大）
=
其中：
V
OUT （ NOM ）
=标称输出电压
I
OUT （ NOM ）
=标称输出电流，并
I
Q
=静态电流稳压器消耗的我
输出（最大）
V
IN （MAX）
=最大输入电压
θ
JA
= (150
O
Ç - T的
A
)/ P
D
然后
散热考虑：
当功耗超过约404毫瓦（对于SOT- 223封装， 687mW的TO- 252封装，在T
A
=70
O
C),
附加的散热器需要控制下面125的结温
O
C.
结温为：T
J
= P
D
(θ
JT
+
θ
CS
+
θ
SA
) + T
A
P
D
： 耗散功率。
θ
JT
： 从结到封装件的安装片的热阻。
θ
CS
： 通过IC和在其上安装的表面之间的界面热阻。 （典型地，
θ
CS
< 1.0 ° C / W）
θ
SA
：从安装面到环境的热阻（热的热沉的电阻） 。
如果印刷电路板的铜将被用作散热片，在下面的表可以用来确定适当的大小
铜箔要求。对于多层印刷电路板，这些层也可以用作散热器。它们可以与连接
若干通孔的通孔。
59
PCB
θ
SA
(
O
C / W ）
2
PCB散热片尺寸（mm ） 500
45
1000
38
1500
33
2000
27
3000
24
4000
21
5000
用作散热器的PCB区域的建议图。
导通孔
（ TOP VIEW ）
（底视图）
版权
©
2006年ADDtek公司
7
DD004_K -
2006年7月
ADDTEK [ ADDTEK CORP ]
