AMC7135
应用信息
在稳压器的最大功耗：
P
D（最大）
= V
输出（最大）
×
I
OUT （ NOM ）
+ V
IN （MAX）
×
I
Q
V
输出（最大）
=输出引脚上的最大电压;
I
OUT （ NOM ）
=标称输出电流;
I
Q
=静态电流稳压器消耗的我
输出（最大）
;
V
IN （MAX）
=最大输入电压。
散热考虑：
AMC7135的最高结温额定值应不连续的正常负载下超过
条件。当功耗比大约为700mW （ SOT- 89封装，在T
A
= 70 ° C）或1000MW （ TO- 252
包，在T
A
= 70 ℃）时，附加的散热片是必需的，以控制在120 ℃的结温。
结温度是：
T
J
= P
D
(θ
JT
+θ
CS
+θ
SA
) + T
A
P
D
： 耗散功率。
θ
JT
:
从结到封装件的安装片的热阻。
θ
CS
:
通过IC和在其上安装的表面之间的界面热阻。
（典型地
θ
CS
< 1.0 ° C / W）
θ
SA
:
从安装面到环境的热阻（热的热沉的电阻） 。
如果印刷电路板的铜将被用作散热片，在下面的表可以用来确定适当的大小
铜箔的要求。对于多层印刷电路板，这些层也可以用作散热器。它们可以与连接
几个过孔。
PCB
θ
SA
（ ° C / W）
PCB散热片尺寸（mm ）
2
59
500
45
1000
38
1500
33
2000
27
3000
24
4000
21
5000
版权
©
2007 ADDtek公司
4
DD031_C
--
2007年4月
ADDTEK [ ADDTEK CORP ]
