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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 北京顺科电子科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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ADSP21262SKBCZ200R产品参数
型号:ADSP21262SKBCZ200R
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA136,14X14,32
针数:136
制造商包装代码:BC-136
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:7.73
地址总线宽度:16
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66.67 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B136
JESD-609代码:e1
长度:12 mm
低功率模式:NO
湿度敏感等级:3
端子数量:136
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA136,14X14,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):65536
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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