AD586
DLE性能参数
参数
输出电压
增益调整
线路调整
10.8 V < + V
IN
< 36 V
负载调整率
采购0 <我
OUT
＆ LT ; 10毫安
下沉-10 <我
OUT
< 0毫安
静态电流
短路电流对地
以下规格是在为AD586JCHIPS芯片级测试。这些模具进行探测，在25℃
只。 （T
A
= +25 C，V
IN
= + 15V ，除非另有说明）
AD586JCHIPS
民
典型值
最大
4.980
+6
–2
5.020
单位
V
%
%
±µV/V
μV / MA
μV / MA
mA
mA
100
100
400
3
60
笔记
1
双方V
OUT
焊盘应连接到输出端。
模具厚度：
的Analog Devices公司双极骰子的标准厚度为24密耳
±
2密耳。
DIE尺寸：
给出的尺寸具有一公差
±
2密耳。
基材：
标准的背侧表面是硅（未镀） 。 ADI公司不
建议黄金支持的骰子对于大多数应用程序。
边缘：
金刚石锯被用来分隔成晶圆裸片，从而提供垂直
缘中途通过模具。
在对比划线骰子，这种技术提供了一个更均匀的模具的形状和尺寸。该
垂直边缘便于处理（如镊子接机），而均匀的形状
和尺寸，简化基板设计和芯片粘接。
顶面：
模具的标准顶部表面覆盖有一层玻璃熔封的。所有
区域都覆盖除键合焊盘和划线。
表面金属化：
金属化到Analog Devices公司的双极骰子是铝。
最小厚度为10,000A 。
焊盘：
所有接合垫具有4密耳通过4密耳的最小尺寸。钝化
窗户有3.5密耳3.5密耳最小。
订购指南
模型
1
初始
错误
20毫伏
20毫伏
20毫伏
5毫伏
5毫伏
5毫伏
2.5毫伏
2.5毫伏
2毫伏
5毫伏
2.5毫伏
2.5毫伏
10毫伏
2.5毫伏
20毫伏
温度
系数
为25ppm /°C的
为25ppm /°C的
为25ppm /°C的
15 PPM /°C的
15 PPM /°C的
15 PPM /°C的
为5ppm /°C的
为5ppm /°C的
2 PPM /°C的
15 PPM /°C的
为5ppm /°C的
为5ppm /°C的
20 PPM /°C的
为10ppm /°C的
为25ppm /°C的
温度
范围
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
0 ° C至+ 70°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
0 ° C至+ 70°C
包
选项
2
N-8
Q-8
SO-8
N-8
Q-8
SO-8
N-8
SO-8
N-8
SO-8
SO-8
Q-8
Q-8
Q-8
AD586JN
AD586JQ
AD586JR
AD586KN
AD586KQ
AD586KR
AD586LN
AD586LR
AD586MN
AD586AR
AD586BR
AD586LQ
AD586SQ
AD586TQ
AD586JCHIPS
笔记
1
对于筛选符合MIL -STD- 883 ，R EFER ADI公司军事上档次，包装产品详细信息
产品数据手册或电流AD586 / 883B数据手册。
2
N =塑料DIP ; Q = CERDIP ; SO =小外形集成电路（ SOIC ） 。
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然AD586具有专用ESD保护电路，可能永久的损坏
发生在受到高能静电放电设备。因此，适当的ESD
预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
版本C
–3–
AD [ ANALOG DEVICES ]
