AEROFLEX GAISLER
3
GR712RC-DS
1
1.1
介绍
概观
GR712RC是一款双核LEON3 -FT SPARC V8处理器，拥有先进的接口协议，德迪
cated高可靠性的抗辐射航天应用。
该GR712RC被制造在大楼半导体有限公司，采用标准的180纳米CMOS工艺技
术。它采用了来自航空佛罗里达州前Gaisler和RadSafe辐射硬按设计方法
TM
技
从拉蒙芯片有限公司具有优良的低功耗术，使卓越的抗辐射在一起
性能。
在LEON3 -FT处理器提供高速缓存一致性的硬件支持，处理器枚举
和中断的转向。每个处理器核心包含SPARC参考存储器管理单元
（ SRMMU ）和IEEE- 754标准双精度FPU的浮点数运算。它可以是
在对称或非对称多处理模式利用。
该GR712RC架构围绕AMBA先进的高速总线（ AHB ） ，以中心
其中两个LEON3 -FT处理器和其它高带宽连接台数。低带宽
单元被连接到了AMBA高级外设总线（APB ），它是通过一个访问
AHB到APB的桥。
GR712RC是在封装（ CQFP ）提供了一个240针，0.5毫米间距的高可靠性陶瓷四FL 。
本文档补充了
GR712RC双核LEON3 -FT SPARC V8处理器 -
用户手册
从航空佛罗里达州前Gaisler [ UM ] ，它提供了有关软件的信息集成
化和发展。
1.2
主要特点
•
•
•
技术： 180纳米CMOS标准，塔半导体有限公司
图书馆： 180纳米RadSafe ™ ，拉蒙芯片有限公司
包装：
• 240引脚CQFP ，0.5 mm间距， 32毫米* 32毫米，密封，
出厂时在佛罗里达州的引脚和绝缘导线架为客户修剪和折叠
•核心电压1.8V +/- 0.15V ， I / O电压为3.3V +/- 0.3V
• -55℃至+ 125的温度范围内
•
耐辐射：
• TID ： 300拉德（SI ）
• SEL ： > 118兆电子伏特厘米
2
/毫克
• SEU ：成熟的公差带硬化FL IP- FL OPS和纠错的所有片上存储器
•错误检测和纠正外部存储器
•
100MHz的最大系统时钟频率（取决于外部存储器选择）
•可选2个内部系统频率乘以一个全数字DLL
•可选的2倍或4倍的内部SpaceWire的倍频由一个全数字DLL
•时钟门控每一个重大核心
版权所有航空佛罗里达州前Gaisler AB
2013年2月，发行2.0
AEROFLEX [ AEROFLEX CIRCUIT TECHNOLOGY ]
