数据表
1999年1月
四路差分驱动器
BDG1A ， BDP1A ， BDGLA ， BPNGA ， BPNPA和BPPGA
消耗在输出功率为的函数：
s
功耗
系统设计人员结合朗讯数据发送
在他们的应用程序锡安司机应该知道的
封装和与这些相关的热信息
组件。
正确的热管理是必不可少的长
任何塑料长期可靠性封装的集成
电路。热管理是特别重要
为表面安装器件，考虑到增加电路
包密度以及由此产生更高的热密度。一
热管理的关键方面包括junc-
化温度集成的（硅温度）
电路。
几个因素有助于所得结温
perature的集成电路的：
s
s
s
s
s
在输出端接方案
终端电阻
输出的占空比
s
s
封装的热阻抗取决于：
s
s
气流
封装类型（例如， SOIC DIP ，SOIC / NB ）
,
结温度可以使用计算
以前的公式，之后的功耗水平和
封装的热阻抗是已知的。
图10示出热阻抗的估计
用于各种封装类型的气流的功能。
这一数字表明，封装的热阻抗
对于窄体SOIC封装更高。特别
应注意，因此，支付给热MAN-
在使用这种类型的包理的问题。
一般情况下，系统设计人员应该尝试main-
泰恩结温低于125℃ 。以下
因素都应该被用来确定是否特定的数据
特别是封装类型的传输驱动程序符合
了系统的可靠性目标：
s
s
s
使用环境温度
器件的功耗
在电路板上元件布局
电路板的热性能
封装的热阻抗
封装的热阻抗被称为
Θ
ja
并测量℃，上升的结温
每功耗瓦。热阻抗
还存在于系统中的应用气流的函数。
下列公式可用于估算
任何设备的结温：
T
j
= T
A
+
P
D
Θ
ja
其中：
系统环境温度
功耗
套餐类型
气流
s
140
130
热阻
Θ
ja
（ ° C / W）
120
110
100
90
80
70
60
50
40
0
200
DIP
400
600
800
1000
1200
J形引脚SOIC /鸥翼
SOIC / NB
T
j
是器件结温（ ° C） 。
T
A
是环境温度（ ℃）。
P
D
是功耗（ W） 。
Θ
ja
是封装的热阻抗（结至雄心
耳鼻喉科
—
° C / W） 。
功耗估计是从两个外交事务委员会得出
职责范围：
s
s
内部设备的电源
与输出终端相关的功率
乘法我
CC
次V
CC
提供接口的一个估计
纳尔功耗。
气流（英尺/分钟）。
12-2753F
图10.功耗
朗讯科技公司
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