OR3C80-4PS240 参数 Datasheet PDF下载

型号：	OR3C80-4PS240
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内容描述：	3C和3T现场可编程门阵列 [3C and 3T Field-Programmable Gate Arrays]
分类和应用：	现场可编程门阵列栅
文件页数/大小：	210 页 / 4391 K
品牌：	AGERE [ AGERE SYSTEMS ]

ORCA

系列3C和3T的FPGA

数据表

1999年6月

代表的所有组成部分的贡献

包，它包括键合线，所有的内部

包路由和外部引线。

四电感为nH列出：L

和L

SL ，

该

自感的引线;和L

和L

中，

互感与近邻引线。这些

参数是决定地面重要

反弹噪声和感性串扰噪声。三

在pF的电容列出：C

，互电容

的引线的近邻引线tance ;和C

和C

，引线的总电容与所有其它

引线（所有其它导线被假定为接地）。

这些参数是决定电容器重要

略去串扰和的电容性负载效应

导致。导线电阻值，R

，是MΩ

在表78的寄生值对于电路

焊线和封装模式导致的寄生效应。如果

互电容值不在设计者的使用

模型，则该值列为互电容

应该被添加到每一个作为C

和C

电容器。

共面封装

的共面性限制

ORCA

系列3包

如下所示。

表77.共面封装

套餐类型

EBGA

PBGA

SQFP/SQFP2

共面性限制

（密耳）

8.0

4.0

3.15

封装寄生

IC封装的电性能，如

信号质量和噪声的敏感性，是直接受影响的

由封装寄生效应。表78列出了八个寄生

与相关联的

ORCA

包。这些寄生

表78.封装寄生

套餐类型

208针SQFP

208引脚SQFP2

240引脚SQFP

240引脚SQFP2

256引脚PBGA

352引脚PBGA

432引脚EBGA

600引脚EBGA

1.5

200

220

500

1.5

0.3

0.4

7—10

6—9

8—12

7—11

5—8

7—12

3—5.5

3—6

4—6

5—8

4—7

2—4

3—6

0.5—1

PAD ñ

板焊盘

PAD N + 1

5-3862(F).a

图104封装寄生

196

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