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    ORT8850L 参数 Datasheet PDF下载

    ORT8850L图片预览
    型号： ORT8850L
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 现场可编程系统芯片（ FPSC ）八通道x 850 Mb / s的背板收发器 [Field-Programmable System Chip (FPSC) Eight-Channel x 850 Mbits/s Backplane Transceiver]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 112 页 / 2254 K
    品牌： AGERE [ AGERE SYSTEMS ]
     浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第1页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第3页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第4页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第5页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第6页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第7页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第8页浏览型号ORT8850L的Datasheet PDF文件第9页  
    ORCA
    ORT8850 FPSC
    八通道x 850 Mb / s的背板收发器
    数据表
    2001年8月
    目录
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    页面
    目录
    页面
    Introduction..................................................................1
    嵌入式核心功能（串行） ............................... 4
    嵌入式核心功能（并行） ............................ 4
    可编程的FPGA功能................................... 5
    可编程逻辑系统功能....................... 6
    Description...................................................................7
    什么是FPSC ？ .................................................. 0.7
    FPSC概述................................................ 7 .......
    FPSC门计数............................................... 7
    FPGA /嵌入式核心接口............................. 7
    ORCA
    铸造开发系统..................... 7
    FPSC设计套件............................................... 8 .......
    FPGA逻辑概述.............................................. 8
    PLC逻辑................................................ ................ 8
    可编程I / O .............................................. ...... 9
    路由................................................. .................... 9
    系统级特性.............................................. 10
    微处理器接口....................................... 10
    系统................................................巴士............ 10
    锁相环............................................. 10
    嵌入式RAM块........................................... 10
    配置................................................. ......... 11
    附加信息............................................ 11
    ORT8850概述................................................ ... 12
    设备布局................................................ ........ 12
    背板收发器接口........................... 12
    恒指接口................................................ .......... 15
    STM宏单元................................................ ....... 15
    8B / 10B编码器/解码器...................................... 15
    FPGA接口................................................ ...... 15
    字节宽并行接口.................................. 15
    FPSC配置............................................... 16
    通用背板收发器应用.............. 17
    同步转移模式（ STM ） ....................... 17
    8B / 10B方式.............................................. ........... 17
    背板收发器内核的详细说明.... 18
    恒指宏................................................ .............. 18
    STM器（ FPGA Æ背板） ................. 20
    STM接收器（背板Æ FPGA ） ..................... 23
    8B / 10B发射器（ FPGA Æ背板） ............ 30
    8B / 10B接收器（背板Æ FPGA ） ................ 30
    指针移动器模块（背板Æ FPGA ） ........... 31
    接受绕道选项和FPGA接口....... 33
    掉电模式................................................ 33
    STM冗余和保护倒换......... 33
    LVDS保护倒换................................... 34
    RapidIO的
    接口丕章附表.................................. 34
    概述................................................. .............. 34
    接收单元接口........................................... 34
    发射单元接口.......................................... 36
    内存映射................................................ ............. 38
    注册类型定义.................................. 38
    绝对最大额定值...................................... 55
    推荐工作条件...................... 55
    电源去耦LC电路........................ 56
    恒指电气和时序特性................ 57
    并行
    RapidIO的样
    接口时序
    特点................................................. ........ 58
    嵌入式核心LVDS I / O ....................................... 59
    LVDS接收缓冲区要求.................... 60
    输入/输出缓冲器测量条件
    （上- LVDS缓冲器） ............................................ ......... 61
    LVDS缓冲器特性..................................... 62
    终端电阻............................................. 62
    LVDS驱动器缓冲能力............................ 62
    销信息................................................ ......... 63
    封装引脚分配................................................ ... 77
    封装热特性总结.......... 105
    θJA
    ..................................................................... 105
    θJC
    ..................................................................... 105
    θJC
    ..................................................................... 105
    θJB
    ..................................................................... 105
    FPSC最高结温.............. 105
    封装热特性........................... 106
    套餐共面.............................................. 106
    封装寄生................................................ 。 106
    封装外形图..................................... 107
    术语和定义......................................... 107
    封装外形图..................................... 108
    352引脚PBGA .............................................. ....... 108
    680引脚PBGAM .............................................. 109 ....
    硬件订购信息.............................. 110
    软件订购信息............................... 111
    2
    杰尔系统公司

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