数据表
2004年2月
大使
T8110L H.100 / H.110开关
13电气特性
（续）
13.3热学参数（定义和值）
（续）
Θ
JB
-Junction到电路板的热阻
Θ
JB
从结热阻登机。这个数是通过迫使在所产生的热量来确定
通过降低电路板温度和绝缘封装顶部消亡包通过导线或球。
采用专用夹具，这使董事会在接触周围的水冷却铜塞这可以
包的周长而绝缘封装顶部。
Θ
JB
使用下面的公式计算：
Θ
JB
= (T
J
– T
B
)/P
Ψ
JT
Ψ
JT
相关的结温的情况下的温度。它通常使用由客户来推断
结温度，而部分运行在他们的系统中。它不被认为是真正的热阻。
Ψ
JT
使用下面的公式计算：
Ψ
JT
= (T
J
– T
C
)/P
表105.热参数值
参数
Θ
JA
Θ
JMA
（1米/秒）
Θ
JMA
（2.5米/秒）
Θ
JC
Θ
JB
Ψ
JT
22
19
17.5
20
待定
1.0
温度°C /瓦
13.4可靠性
产品的可靠性可以被计算为，该产品将在正常的操作条件进行概率
系统蒸发散为一设定的时间周期。影响产品的可靠性因素，包括一系列的变量，包括DE-
签署和制造。一个产品的故障率被给定为单位的每单位时间的故障数。此故障
率被称为信托，其如下所示：
1 FIT = 1故障/ 1x10e
9
小时。
用于故障率另一单元被称为平均故障间隔时间，为1 / FIT 。许多假设计算时作
故障率的产品，如平均结温及活化能。假设
用于计算的FIT和平均故障间隔时间取得表示在表106：
表106.可靠性数据
结温
55 °C
FIT （每10E
9
器件小时
10
MTBF
1.0e
8
小时
活化能
.7eV
杰尔系统公司
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AGERE [ AGERE SYSTEMS ]
