TSI-1
1K X 1K时间时隙交换器
3.4热学参数（定义和值）
数据手册，修订版3
2005年9月21日
系统和电路板级的性能不仅取决于设备的电气特性，而且对设备的热
的特点。热特性经常确定电路板或系统性能的限制，并且它们
可能是一个主要的成本加法或规避成本因素。当模具的温度保持低于125℃ ，温度活化
故障机制最小化。这杰尔提供的封装的热参数，可以让芯片和系统
设计者选择最佳的包为他们的应用程序，其中包括允许系统设计者进行热设计和IN-
tegrate他们的系统。
但是应当注意的是，下面列出的所有参数都受影响，在不同程度上，由封装设计（包括桨
大小）和所选择的材料，铜在测试板上或主板上的量，以及系统的气流。
Θ
JA
- 结点到空气的热阻
Θ
JA
是一个数字用来表示一个部分的JEDEC标准自然对流条件下的热性能。
Θ
JA
使用下面的公式计算：
Θ
JA
= (T
J
– T
AMB
）/ P ;其中，P =电源
Θ
JMA
- 结到移动的空气热阻
Θ
JMA
在效用上等同于
Θ
JA
但表示安装在JEDEC的4层基板的风里面的部分的性能
隧道与强制空气对流。
Θ
JMA
据报道，在200 LFPM和500 LFPM （线性英尺每分钟） ，其中气流
大致对应至1米/秒和2.5米/秒（分别） 。
Θ
JMA
使用下面的公式计算：
Θ
JMA
= (T
J
– T
AMB
) / P
Θ
JC
- 结到外壳热阻
Θ
JC
是从结点的热阻在壳体的顶部。这个号码被强迫接近100％的测定
通过降低顶壳温度在模具出来的包装的顶部产生的热量。这是通过将顶部做
封装在同一个铜塞接触的保持在室温下使用液体制冷单元。
Θ
JC
通过计算
下式：
Θ
JC
= (T
J
– T
C
) / P
Θ
JB
- 结到电路板的热阻
Θ
JB
从结热阻登机。这个数是通过迫使在模具出所产生的热量来确定
包通过降低电路板温度和绝缘封装顶部的导线或球。这样做是
使用特殊的夹具，它使电路板接触时的绕包的周边的水冷却铜塞
而绝缘封装顶部。
Θ
JB
使用下面的公式计算：
Θ
JB
= (T
J
– T
B
) / P
Ψ
JT
- 结温外壳温度
Ψ
JT
相关的结温的情况下的温度。它通常使用由客户来推断结
温度，同时在部分运行在他们的系统中。它不被认为是真正的热阻。
Ψ
JT
通过计算
下式：
Ψ
JT
= (T
J
– T
C
) / P
表3-4 。热参数值
参数
Θ
JA
Θ
JMA
（1米/秒）
Θ
JMA
（2.5米/秒）
Θ
JC
Θ
JB
温度°C /瓦
25.1
21.4
18.8
5.8
13.0
16
杰尔系统公司
AGERE [ AGERE SYSTEMS ]
