封装外形图
HCPL -9000 ， HCPL- 9030和HCPL- 9031标准DIP封装
8
7
6
5
0.240 (6.096)
0.260 (6.604)
1
2
3
4
0.370 (9.398)
0.400 (10.160)
0.290 (7.366)
0.310 (7.874)
0.55 (1.397)
0.65 (1.651)
0.120 (3.048)
0.150 (3.810)
0.008 (0.203)
0.015 (0.381)
0.015 (0.381)
0.035 (0.889)
0.030 (0.762)
0.045 (1.143)
0.015 (0.380)
0.023 (0.584)
0.090 (2.286)
0.110 (2.794)
0.045 (1.143)
0.065 (1.651)
0.300 (7.620)
0.370 (9.398)
3°
8°
尺寸：英寸（毫米）， MIN
最大
HCPL -9000 ， HCPL- 9030和HCPL- 9031鸥翼型表面贴装选件300
PAD LOCATION （仅供参考）
0.370 (9.400)
0.390 (9.900)
8
7
6
5
0.040 (1.016)
0.047 (1.194)
0.190 TYP 。
(4.826)
0.240 (6.100)
0.260 (6.600)
0.370 (9.398)
0.390 (9.906)
1
2
3
4
0.047 (1.194)
0.070 (1.778)
0.045 (1.143)
0.065 (1.651)
0.370 (9.400)
0.390 (9.900)
0.290 (7.370)
0.310 (7.870)
0.015 (0.381)
0.025 (0.635)
0.030 (0.762)
0.045 (1.143)
0.120 (3.048)
0.150 (3.810)
0.008 (0.203)
0.013 (0.330)
0.030 (0.760)
0.056 (1.400)
0.100
(2.540)
BSC
尺寸英寸（毫米）
0.025 (0.632)
0.035 (0.892)
0.015 (0.385)
0.035 (0.885)
12 ° NOM 。
民
最大
引脚共面性= 0.004英寸（0.10 MM）
4
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
