MGA-83563-TR1 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MGA-83563-TR1
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内容描述：	+22 dBm的PSAT 3V功率放大器0.5 ？ 6 GHz的应用 [+22 dBm PSAT 3V Power Amplifier for 0.5? 6 GHz Applications]
分类和应用：	射频和微波射频放大器微波放大器功率放大器
文件页数/大小：	24 页 / 169 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

步骤4（可选） -

输入阻抗匹配

如前面所指出的，内部

输入阻抗匹配到

MGA- 83563已经是合理的

好（回波损耗通常为

8分贝），并且可能是足够的

许多应用程序原样。该

的MGA- 83563的设计是这样的

第二阶段将进入

入前所述第一压缩

阶段。由所提供的隔离

因此，在第一阶段将导致

输入上的影响最小

匹配的放大器

趋于饱和。

如果一个改进的输入回波损耗

根据需要，输入电路是DE-

签署匹配50

Ω

（该

的反射系数

为共轭源阻抗

在比赛的输入

MGA- 83563 ）。的值

从S参数来计算

在表1中相同的方式是

为完成

。由于实部

的输入阻抗到的

MMIC是近50

Ω

和

反应部分是电容时，

另外一个简单的串联

电感器往往是所有需要

如果需要更好的输入匹配。

图21.基本的PCB布局。

PCB材料

FR-4或G- 10的印刷电路板

材料的类型是一个很好的选择

对于大多数低成本的无线

对于频率的应用

到3 GHz的。典型的单

层电路板的厚度是0.020至

0.031英寸。多层电路板

通常使用的电介质层

厚度在0.005至

0.010英寸的范围内。

对于较高频率的应用

系统蒸发散，例如， 5.8千兆赫，电路板

与PTFE /玻璃介质制成

被建议的材料。

0.026

这种布局是一个微带

在设计（实心接地平面

电路板的背面）

用50

Ω

输入和输出，并

计提电感L2 ，其

旁路电容。

充足的射频接地是关键

以获得最高的性能

并保持设备的稳定。

所有的RFIC的接地引脚

应连接到RF

接地面上的背面

印刷电路板用的电镀方法

贯通孔（通孔），这些

很放置在靠近包

终端。作为最低要求， 1经由

接下来应位于各

接地引脚，以保证良好的RF

接地。这是一个很好的做法，

使用多个过孔，如在图21中

为进一步减少接地路径

电感。

而它可以看作是一个

有效的RF做法，它是中建议

谁料，该PCB焊盘的

接地引脚

不

连接

一起下方的本体

包装的原因有两个。该

第一个原因是连接

多级的接地销

放大器可以一起某处

时间导致不希望的

阶段之间的反馈。每

接地引脚应该有自己的

独立的接地路径。该

第二个原因是PCB走线

包下隐藏不了

得到充分的检验

焊点的质量。

0.075

PCB布局

建议

当铺设了印刷电路

板为MGA- 83563 ，有几个

点应该考虑到

帐户。 PCB的布局将是一个

平衡电，热和

装配注意事项。

0.035

0.016

图20. PCB焊盘布局

MGA- 83563包（中尺寸

英寸）。

封装尺寸

推荐的印刷电路

占板面积为微型

SOT- 363 （ SC - 70 ）封装，

所使用的MGA- 83563示

在图20中。

RF注意事项

与包开始

图20的padprint ，细胞核

的PCB布局显示在

图21.这种布局是一个很好的

通用起点

使用MGA- 83563设计

放大器。

该封装尺寸提供

充足的津贴包

配售自动化assem-

无添加布莱设备

寄生效应可能会损害

高频表现

的MGA- 83563 。（在该padprint

图20示出与

采用SOT- 363封装的占位面积

叠加在PCB焊盘

以供参考。）

绕行

电容

输入

产量

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