A1101, A1102, A1103,
A1104和A1106
连续时间开关系列
功率降额
功率降额
该设备必须低于最高结操作
设备，则T的温度
J（下最大）
。下的某些组合
峰的条件下，运行可靠，可能需要降额支持
合股功率或改善的散热性
应用程序。本节介绍了相关的程序
影响操作时间的因素
J
。 （热数据也可在
快板Microsystems网站。 ）
封装热阻，R
θJA
，是品质因数sum-
marizing应用程序的能力和在设备消散
热量从结（模具） ，通过所有的路径到环境空气中。
它的主要成分是有效的导热系数，
在印刷电路板，其中包括相邻器件的K和
痕迹。从通过该装置的情况下，R的模辐射
θJC
，是
的R较小的分量
θJA
。周围空气温度，
T
A
和空气的运动是显着的外部因素，通过阻尼
包覆成型。
不同功率水平的影响（耗散功率，P
D
） ，可以
进行估计。以下式表示的基本
关系来估计Ť
J
在P
D
.
P
D
= V
IN
×
I
IN
ΔT
= P
D
×
R
θJA
T
J
= T
A
+
ΔT
(1)
(2)
(3)
例如：
可靠性V
CC
在T
A
= 150℃，封装UA ，使用
最低-K PCB 。
观察该设备，具体来说最坏情况下的评级：
R
θJA
= 165 ° C / W ，T
J（下最大）
= 165 ° C，V
CC（ MAX）的
= 24伏，并且
I
CC（ MAX）的
= 7.5毫安。
计算允许的最大功率电平，P
D（最大）
。首先，
翻转式3 ：
ΔT
最大
= T
J（下最大）
– T
A
= 165 °C – 150 °C = 15 °C
这提供了允许增加至T
J
从内部产生
功耗。然后，倒置式（2） ：
P
D（最大）
=
ΔT
最大
÷ R
θJA
= 15 °〜 165 ° C / W = 91毫瓦
最后，反转方程式1相对于电压：
V
CC （ EST ）
= P
D（最大）
÷ I
CC（ MAX）的
= 91毫瓦÷ 7.5毫安= 12.1 V
结果表明，在T
A
时，应用程序和设备能
消散在电压足够的热量
≤V
CC （ EST ）
.
比较V
CC （ EST ）
到V
CC（ MAX）的
。如果V
CC （ EST ）
≤
V
CC（ MAX）的
，那么可靠性
V之间能够操作
CC （ EST ）
和V
CC（ MAX）的
需要提高
R
θJA
。如果V
CC （ EST ）
≥
V
CC（ MAX）的
，则V之间的合作
CC （ EST ）
和
V
CC（ MAX）的
在这些条件下可靠。
例如，给定的通用条件如：T
A
= 25°C,
V
CC
= 12 V，I
CC
= 4毫安，而R
θJA
= 140℃ / W ，则：
P
D
= V
CC
×
I
CC
= 12 V
×
4毫安= 48毫瓦
ΔT
= P
D
×
R
θJA
= 48毫瓦
×
140 ° C / W = 7°C
T
J
= T
A
+
ΔT
= 25°C + 7°C = 32°C
最坏的情况估计，P
D（最大）
，代表了最大允许
能功率电平（V
CC（ MAX）的
, I
CC（ MAX）的
） ，在不超过牛逼
J（下最大）
,
在一个选择的R
θJA
和T
A
.
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