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微步进驱动器
带转换
应用信息
布局。
在印制电路板应使用一个重
接地平面。
为了获得最佳的电性能和热性能，所述
司机应直接焊接到电路板上。
负载电源端子，V
BB
应解耦
用的电解电容器（ >47
µF
推荐）
尽可能靠近器件摆放。
以避免因电容耦合的问题
高dv / dt开关瞬态，路线的桥型输出
走线远离敏感的逻辑输入痕迹。总是
驱动逻辑输入与低源阻抗
提高抗干扰能力。
接地。
靠近阿星地面系统
司机建议。
24引脚SOIC具有模拟地和
电源地内部结合到的功率标签
封装（引线6 ， 7 ，18，和19）。
电流检测。
为了尽量减少所造成的不准确
接地迹IR压降在感测输出电流电平，
电流检测电阻器（R
S
）应该有一个独立的
接地返回到该装置的星形接地。这条道路
应尽可能地短。对于低价值感
电阻器的IR压降在印刷线路板感
电阻器的迹线可以是显著和应采取
考虑。套接字的使用应该被避免，因为
他们可以引入变化在研发
S
由于它们的接触
性。
器Allegro MicroSystems建议R的值
S
由下式给出
R
S
= 0.5/I
旅
最大
热保护。
电路关闭所有驱动器
当结温达到165 ℃，一般。
它仅用于保护设备的故障原因
向结温过高而不应意味着
该输出短路是允许的。热关
下具有约15 ℃的迟滞。
*R
θJA
=对JEDEC标准的35 ° C / W
“高K”每JESD 51-7四层板。
†R
θJA
= 50℃/上典型的双面印刷电路板用W
1.3平方英寸每侧铜接地。
也看到，应用笔记29501.5 ，
蝙蝠改善功耗。
8
115东北托夫，箱15036
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 （ 508 ） 853-5000
ALLEGRO [ ALLEGRO MICROSYSTEMS ]
