A3992
DMOS双路全桥式
微PWM电机驱动器
包
LP ， 24引脚TSSOP封装，带有裸焊盘的热
24
初步的尺寸，仅供参考
单位：毫米
美国惯用尺寸（英寸）括号，仅供参考
（参考JEDEC MO- 153 ADT ）
尺寸独家毛边，毛刺门和密封条突起
确切的情况，并在限制范围内的供应商自行决定显示铅配置
终端＃1大关小区
B裸露热焊盘（底面）
C参考焊盘图形布局（参考IPC7351
TSOP65P640X120-25M ） ;根据需要调节，以满足
应用程序要求和PCB布局
公差;在多层印刷电路板安装时，热
在裸露的散热焊盘的土地过孔可以提高热
散热（参考EIA / JEDEC标准JESD51-5 ）
24X
0.10 [.004] C
24X
0.30 .012
0.19 .007
0.10 [ 0.004 ] M C A B
7.9
7.7
.311
.303
A
B
8º
0º
0.20 .008
0.09 .004
B
4.5
4.3
.177
.169
6.6
6.2
.260
.244
0.75 .030
0.45 .018
1 .039
REF
A
1
2
0.25 .010
座位
飞机
0.65 .026
1.20 .047
最大
0.15 .006
0.00 .000
0.65 .026
喃
C
飞机座位
压力表飞机
0.45 .018
喃
2X 0.20 .008
民
C
3 .118
喃
5.9 .232
喃
1.85 .073
喃
4.32 .170
喃
22X 0.20 .008
民
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