小型记忆卡连接器
焊接条件
回流焊接条件示例
(参考)
1.加热方式:上下加热方式以远红外线加热。
2.温度测量:热电偶0.1到0.2φ CA
(K)或
CC
(T)
.
产品3.温度分布面)
(
.
为
SD记忆
卡
为
的microSD ™
卡
为
SIM卡
8pins
为
W- SIM卡
为
内存
坚持科技™
为
内存
Stick
组合式
240℃(max.)
温度(℃)
230℃(min.)
200
180℃
150℃
100
时间(s)
预加热
90 ± 30秒。
10秒(最大)
房间
温度
加热时间
为
紧凑
闪光
对于PC卡
支持
Cardbus的
为
表达
Card³
对于CMOS
相机模块
美国证券交易委员会。
注意事项:使用本产品
1.当焊接端子,存在一种危险,即负载放置在终端可能导致松动,变形或
电降解的发生取决于条件。因此,谨慎是必须的。
2.避免使用水溶性助焊剂,因为它可能会腐蚀产物。
3.检查并符合实际回流大规模生产条件下的焊接要求。
4.电路板的弯曲可能引起特性。在设计图案时,请考虑到这一点,
布局。
5.卡规格由上述制成品提供。产品由其他制造商可能不
符合这些规范,并随时更改,恕不另行通知。
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