APEX 20KC可编程逻辑器件数据手册
表4. APEX 20KC FINELINE BGA封装选项& I / O数
注意事项（1 ） ， （ 2 ）
设备
EP20K200C
EP20K400C
EP20K600C
EP20K1000C
注释
表3
和
4:
(1)
(2)
(3)
I / O数量，包括专用的输入和时钟引脚。
APEX 20KC器件封装类型包括塑料四方扁平封装（ PQFP ） ， 1.27毫米
间距球栅阵列（BGA ） ，和1.00毫米间距的BGA FINELINE
TM
包。
该器件采用热增强型封装，这是比普通高
封装。咨询
Altera器件封装信息数据表
有关详细
封装尺寸信息。
484针
376
672针
1020引脚
488
(3)
508
(3)
508
(3)
588
708
表5. APEX 20KC QFP & BGA封装尺寸
特征
间距（mm ）
面积（mm
2
)
长
×
宽度（mm
×
mm)
208引脚PQFP
0.50
924
30.4
×
30.4
240针PQFP
0.50
1,218
34.9
×
34.9
356引脚BGA
1.27
1,225
35.0
×
35.0
652引脚BGA
1.27
2,025
45.0
×
45.0
表6. APEX 20KC FINELINE BGA封装尺寸
特征
间距（mm ）
面积（mm）
长
×
宽度（mm
×
mm)
2
484针
1.00
529
23
×
23
672针
1.00
729
27
×
27
1020引脚
1.00
1,089
33
×
33
一般
描述
类似APEX 20K和APEX 20KE设备， APEX 20KC设备报价
多核架构，它结合的优势基于LUT
和乘积项为基础的，具有增强的存储结构的设备。
基于LUT的逻辑提供优化的性能和效率的数据 -
路径，寄存器密集，数学，或数字信号处理（ DSP）的
设计。产品长期为基础的逻辑是复杂的优化
组合路径，如复杂的状态机。 LUT的和产品展示
结合存储器的功能和各种各样的术语为基础的逻辑
的MegaCore和AMPP功能使APEX 20KC架构
特别适用于SOPC的设计。历史上的应用要求
LUT的，产品term- ，和基于存储器的设备的组合，现在可以
被集成到一个APEX 20KC设备。
4
Altera公司。
ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
