APEX II
®
可编程逻辑
器件系列
数据表
2002年8月版。 3.0
功能...
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使用可编程逻辑器件(PLD)制造的0.15 -μm的清一色
层的铜的金属制造工艺(最多8个金属层的)
–
每秒1千兆位( Gbps)的真LVDS
TM
, LVPECL ,伪
电流模式逻辑( PCML )和HyperTransport
TM
接口
–
时钟数据同步( CDS )的真LVDS接口
纠正任何固定的时钟 - 数据歪斜
–
启用通用的网络和通信总线I / O
如RapidIO的标准
TM
, CSIX ,乌托邦IV和POS -PHY
4级
–
支持高速外部存储器接口,包括
零总线转换( ZBT ) ,四倍数据率( QDR ) ,和双
数据速率(DDR)静态RAM(SRAM ) ,以及单数据速率( SDR)的
和DDR同步动态RAM( SDRAM)的
–
快30%到40 %的设计性能比APEX
TM
20KE
平均设备
–
增强型4096位嵌入式系统块( ESBs )
实现先入先出( FIFO )缓冲器,双端口RAM +
(双向双端口RAM),以及内容可寻址
存储器( CAM)的
–
高性能,低功耗的铜互连
–
快速的并行字节宽的同步设备配置
–
查找表( LUT)的逻辑可用于寄存器密集
功能
高密度的体系结构
–
1,900,000 5,250,000以最大的系统门(见
表1)
–
高达67,200逻辑单元(LE )
–
可以在不降低使用多达1146880 RAM中的位
可用逻辑
低功耗工作设计
–
1.5 V电源电压
–
铜互连降低功耗
–
多电压
TM
I / O为1.5 V, 1.8 V, 2.5 V和3.3 V的支持
接口
–
ESB产品提供可编程节电模式
Altera公司。
DS-APEXII-3.0
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