Cyclone系列器件
热阻
2008年5月, 3.0版
数据表
调整
历史
日期
2008年5月
2007年7月
2007年5月
2007年3月
2006年4月
下表显示的修订历史本数据表。
文档版本
3.0
2.2
2.1
2.0
1.0
已完成的更改
更新
表2 ,图4,
和
5.
更新后的值EP3C25 ( E144 )装置在表2中。
更新后的值EP3C10 ( E144 )设备在表2中,并添加
修订历史。
新增的Cyclone III的信息。
初始版本。
表1
通过
6
本数据手册提供
θ
JA
(结点到环境
热敏电阻)和
θ
JC
(结到外壳热阻)值
针对Altera
®
CYCLONE
®
在球栅阵列提供一系列设备( BGA ) ,
FINELINE
®
BGA ( FBGA ) ,微型BGA FINELINE
®
( MBGA ),超FINELINE
BGA ( UBGA ) ,引脚网格阵列( PGA ) ,塑胶J引线芯片载体( PLCC )
塑料增强四方扁平封装( EQFP ) ,薄型四方扁平封装( TQFP )
塑料方形扁平封装( PQFP )和电源四方扁平封装( RQFP ) 。
f
对于额外的包装的信息,请参考
Altera器件封装
数据表。
Altera公司。
DS-CYTHRML-3.0
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