AMI半导体公司
的XPressArray
®
-II 0.15μm的结构化ASIC
主要特点
•新一代0.15微米的结构化ASIC平台，为高
性能1.5V ASIC和FPGA到ASIC转换
• NRE和生产成本节约
•大量的时间将产品推向市场的优势
•简易替换为降低成本赛灵思的Virtex ™-II
和Virtex -II Pro和Altera的APEX - II和Stratix设计
• 511K到4.8M ASIC门
• 210MHz时钟频率的系统， 500MHz的本地时钟速度
•低功耗
· 0.055μW / MHz的/门@ 1.575V
• 258Kbits来块RAM内存4.8Mbits
• 18Kbit initializable双口RAM ，速度高达块
到了330MHz
•内存高达6.1Mbits当逻辑的50％
点被用于分布式存储器
• Initializable速度分布式内存高达210MHz时钟频率
•灵活的I / O技术，分配给任何I / O引脚的I / O标准
•可配置的信号，内核和I / O电源引脚位置
•支持LVTTL ， LVCMOS ， PCI33 ， PCI66 ， PCI -X 133 ， PCI -X 2.0 ， GTL / + ， HSTL类1 ， 2 ， 3 ， 4 ， SSTL2 1级和2 ，
LVPECL （输入）和LVDS I / O标准
• 1.5V ， 1.8V ，2.5V和3.3V能I / O
•真正的3.3V宽容与没有必要的外部电阻
•数字控制阻抗（ DCI ）
•内置双数据速率（DDR ）支持
• LVDS数据传输速率为1Gbps的
•多达1360个用户I / O的
•全面的时钟管理电路
•最多八个延时锁定环（ DLL）和8个锁相环（ PLL）的
•多种封装选项
•集成的高故障覆盖率的扫描测试，存储器BIST和JTAG
的XPressArray -II
-
功能表
产品说明
定位于中等密度，高速， 1.5V ASIC
应用和高密度FPGA到ASIC转换，
中的XPressArray - II （ XPA - II ） 0.15微米结构化ASIC是一个
创新性的新一代技术平台，
缩短时间到市场的系统级芯片（SoC）
同时提供显著的NRE和单位的应用
节省了成本。
XPA - II提供了一个真正的简易替换为Xilinx
的Virtex -II和Virtex - II Pro和Altera的APEX - II和Stratix
FPGA中，使之成为业界成本最低的ASIC
转化处理液。其结果是一个简化的路线
成本降低了原始设备制造商寻求合并
FPGA原型的一个路径， ASIC的灵活性
最终生产。
与系统时钟的运行速度高达210MHz时钟频率下的
18×18软乘法器和本地时钟高达500MHz
并在各种封装选项， XPA -II提供
0.15μm的设备提供高性能，低功耗
ASIC解决方案，密度为4.8M ASIC门。
从258Kbits可配置的内存范围
4.8Mbits ，这增加最多的存储器6.1Mbits
通过增加分布式配置的内存，
假设的逻辑位点的50％被用于
内存。
灵活的I / O技术，包括支持
通用标准的全面阵列和
与1.5V ， 1.8V ， 2.5V ， 3.3V和我兼容/ O
AMI [ AMI SEMICONDUCTOR ]
