CQFP 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CQFP
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内容描述：	陶瓷四方扁平封装包 [Ceramic Quad Flat Pack Package]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 333 K
品牌：	AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]

数据表

陶瓷四方扁平封装

封装（ CQFP ）

Amkor Technology公司正在继续维修此

建立工业包装。在艾克尔

技术CQFP能力为您提供的

客户，具有广泛的引线计数和

体的尺寸从多个供应商。该

CQFP是一个气密性封装包括两个

周围的干压陶瓷片

"gullwing"形成引线框架。陶瓷/ LF /

陶瓷系统是由一起举行气密

玻璃。熔块盖密封/回流比

在温度之间封装腔

400 ° - 460 °摄氏度。

应用范围：

连同其他标准工业封装

该CQFP有一个良好的记录，目前仍在

正在使用的半导体技术，如：

数模转换器（DAC），微波炉，逻辑，

内存，微控制器和视频控制器。

一些高端应用有：军工电子，

商用电子，汽车和

电信。

产品特点：

陶瓷的

密闭

CQFP

该CQFP提供了多种功能：

•方包体

• 14-256引脚数， 25〜50密耳引线间距的

•密封包装

•高导热陶瓷

•焊接板率先完成

• JEDEC标准兼容

•多种选择可供腔的大小以

满足大多数芯片尺寸的需求

•商用或军用全流

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www.amkor.com

DS806

版本日期： 08'02

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