CSSOP 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CSSOP
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内容描述：	陶瓷紧缩小型封装 [Ceramic Shrink Small Outline Package]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 304 K
品牌：	AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]

数据表

陶瓷收缩型小外形

包装（ CSSOP ）

这是塑料的SSOP的陶瓷版

封装。该CSSOP是一个气密封装

由两片干压陶瓷

围绕"gullwing"形成引线框架。这

封装具有从两侧延伸的引线

封装（双）。陶瓷/ LF /陶瓷体系

由玻璃固定在一起密封。熔块盖

被密封/回流比在封装腔

之间的温度400℃ - 摄氏460度。

应用范围：

这些软件包使最终产品（寻呼机，

便携式音频/视频，光盘驱动器，无线，射频

设备/组件，电信），以减小在

尺寸和重量。安森美半导体的家庭，如

运算放大器，驱动器，光电，

控制器，逻辑电路，模拟存储器，比较器

多采用BiCMOS工艺， CMOS或其他

硅/砷化镓技术被很好的解决

Amkor的CSSOP产品系列。

产品特点：

陶瓷的

密闭

CSSOP

该CSSOP提供了多种功能：

• 20 & 24引脚数（其他可用工具加工时）

• 150万的车身尺寸（其它可用的工具加工时）

•密封包装

•高导热陶瓷

•雾锡板率先完成

• JEDEC和EIAJ封装外形符合标准

•多种选择腔的大小，以满足最

模具尺寸需求

•商用或军用全流

VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及

TO查看最新产品信息

www.amkor.com

DS808

版本日期： 08'02

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