数据表
产品特点：
层压
CABGA / CTBGA / CVBGA
最尖端的技术和扩大
包装产品提供从平台
原型到生产。
•完整，内部设计
•用正方形或长方形包
• 4毫米至21毫米的机身尺寸提供
• 8到449球数
• 0.5 ， 0.65 ， 0.75 ， 0.80可用& 1.0毫米焊球间距
• JEDEC MO- 216标准的0.8毫米，
1.0毫米焊球间距
• JEDEC MO- 195标准的0.5毫米& 0.65毫米
球间距
• PB提供免费和绿色包装
•可用菊花链包
•短痕迹优良的电气电感
•低电感（模拟数据）
1.4nH （ 1.0毫米走线长度）
4.1nH （ 5.0毫米走线长度）
的Theta JA为1.0瓦和0气流（ ° C /瓦）
CABGA
CTBGA
CVBGA
8x8
37.28
36.45
37.52
10 x 10
19.86
29.04
26.7
11 x 11
29
不适用
不适用
15 x 15
20.1
不适用
不适用
19 x 19
17.04
不适用
不适用
Amkor公司保证了可靠的性能
连续监测的关键指标：
•湿度敏感度JEDEC等级2 @ 240℃
表征
JEDEC等级3 @ 260℃
85 ℃/ 85 ％RH下， 168小时
•温度/湿度
85 ℃/ 85 ％后，1000小时
•高温储存
150℃后，1000小时
• HAST
130 ℃/ 85 ％RH下， 96小时
•温度循环
-55 / + 125°C ， 1000次
ChipArray®套餐：
Amkor的ChipArray®包laminate-
基于球栅阵列（ BGA）封装，是
既定的SMT安装兼容
流程。近芯片尺寸标准大纲
提供了广阔的选择球阵列间距，数量，
和身体的大小。 （参见后表）。此外
到标准核心ChipArray包（ CABGA ）
Amkor公司提供薄芯球栅阵列封装
（ CTBGA和CVBGA ）的，再加上薄
瓶盖模具，实现封装的厚度降低到
1.0毫米最大。通过利用薄的芯部叠层，
致密得多的路由可以实现的，从而
在给定的足迹让更多的I / O 。艾克尔
ChipArray包，无论车身尺寸和
厚度，利用相同的，灵活的容量而
保证经济的包装解决方案。此外，
高容量工艺和创新设计
确保高品质和尖端技术。
由于其体积小， I / O密度， Amkor的
ChipArray产品系列是一个很好的选择
需要占用空间小规模新设备和新
较低的安装高度。
应用范围：
该ChipArray包系列适用于
半导体，例如存储器，模拟的ASIC，
射频器件和可编程逻辑简单，需要较少
比传统PBGAs封装尺寸。
ChipArray包填需要成本低，
最小的空间和速度要求高
手机和寻呼机，笔记本电脑和
亚笔记本个人计算机，PDA和
其它无线系统。
热阻：
可靠性：
VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及
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.
www.amkor.com
DS550N
冯智活日期： 01'07
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
