数据表
fcCSP
产品特点：
层压
fcCSP
包：
Amkor Technology公司现在提供的倒装芯片CSP
（ fcCSP ）封装 - 在CSP倒装芯片解决方案
封装格式。该封装结构利用
共晶锡/铅（的63Sn / 37Pb焊料），倒装芯片互连
技术，在任一区域阵列式或外周凸点
布局，更换标准的引线键合互连。该
倒装芯片互连的优点是双重的：它
提供了增强的电气性能
标准引线键合技术，它允许一个
更小的外形尺寸，由于增加布线密度，
采用面阵死颠簸的能力和
消除引线键合的循环。目前晶圆凸点
技术和倒装芯片组装过程允许一
最低150
µm
外围倒装芯片凸点，或
250
µm
面阵碰撞。
该
fcCSP
基于Amkor公司的专利
ChipArray
®
BGA （ CABGA ）封装结构，
采用最先进的薄芯叠层基板。
包组装在带状形式，帮派
成型和单片锯制造
效率和成本最小化。激光烧蚀焊锡
掩模技术，通过合垫基底结构，并
薄芯基板的面板加工允许
提高布线密度，提高电
性能，使得
fcCSP
一个有吸引力的选择
先进的CSP应用电
性能是一个关键因素。
该
fcCSP
是在两个薄芯叠层可用
衬底技术，以及陶瓷基板
技术。封装尺寸为3毫米-15
毫米，可容纳BGA球从0.5mm间距
至1.0毫米。除了BGA技术，该
fcCSP
也可用于LGA格式，允许以较低的
最小封装的厚度。
陶瓷倒装芯片封装提供了最大的
灵活的设计层数和
路由选择。目前生产的是300 - 1800的I / O
在LGA ， BGA或SCI （焊锡柱插）
格式，1.27和1.0mm的间距。铝碳化硅盖
可以附着于最大的热耗散。
VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及
TO查看最新产品信息
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设计用于高频应用
49 - 1800球数
目标市场 - 手机，手持式电子产品
薄睿层压板或陶瓷封装结构
超模压处理和第二级的可靠性
容纳封装尺寸从3mm到15mm
翻转150芯片凸点节距
µ
米最小。为
周边阵列， 250
µ
米最小。对于面阵
可在0.5毫米 - 1.0毫米BGA焊球间距，
以及LGA互连
0.80毫米的最小封装标称厚度
LGA互连，1.0毫米0.5毫米BGA间距，
1.2毫米0.8 mm间距
交钥匙解决方案 - 设计，碰撞，凸块晶片
探头，研磨用，装配，测试
更好的信噪比在更高
频率（ >1Ghz ）
倒装芯片凸点低电感 - 短，直
信道
灵活的定制基板布线
热性能：
的Theta JA （ ° CW）
• 8 ×8毫米， 64引脚封装用
1.75毫米X 2.27毫米死亡，0.8 mm间距，
0.6毫米瓶盖模具
• 0 LFPM ， 4层印刷电路板
•交界处的环境热阻= 48.1 ° C / W
8 ×8毫米的机身， 64 LD ， 0.8毫米焊球间距
最大
民
0.26 nH的
2.16 nH的
电感
电容
0.18 pF的
0.38 pF的
7 mΩ
53.9 mΩ
阻力
模拟结果@ 100 MHz的
电气：
可靠性：
包装等级：
•强化保湿
灵敏度
•陶瓷湿度
灵敏度
•厘
•温度/湿度
•高温储存
•温度循环
板级：
•热循环
•热循环
JEDEC等级3 @ 240℃
30℃/ 60％RH下， 192小时
JEDEC 1级@ 260℃
85 ℃/ 85 ％RH下， 168小时
121 ℃/ 100 ％RH下， 96小时
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
-55°C / + 125°C ， 1000次
-40 °C/+125 °C,
1周/小时， 3000次循环*
-40 °C/+125 °C,
2次/小时， 2500个周期*
*为8 ×8毫米的机身， 64铅， 0.33毫米PWB NSMD焊盘尺寸数据
www.amkor.com
DS577D
版本日期： 07'05
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
