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陶瓷扁平封装包
（ FP ）
Amkor Technology公司致力于不断
该服务建立了长期行业标准
封装。这种表面贴装封装包括一个
共烧陶瓷基体具有引线钎焊到
的顶部或包装的底部。盖为
这个包可以是陶瓷"frit sealed"或
金属"solder sealed" 。这个包提供了一个
密闭环境的集成电路内。
应用范围：
该IC封装技术允许应用程序和
设计工程师能够最大限度地提高性能
半导体（硅，砷化镓的特点和
S.A.W. ） 。这些软件包使最终产品
（寻呼机，便携式音频/视频，光盘驱动器，收音机，
IF &射频器件/零部件，电信）是
减小尺寸和重量。半导体
家庭如运算放大器，驱动器，
光电，控制器，逻辑电路，模拟，存储器
比较多的采用BiCMOS工艺， CMOS或
其它硅/砷化镓/ S.A.W 。技术是很好
由LLCC产品系列解决。
产品特点：
陶瓷的
/
密闭
扁平封装
在扁平封装包提供了多种功能
半导体集成电路产业和Amkor公司
提供了从原型到生产平台：
•灵活的铅/引脚数
•各种体型的
•密封包装
•卓越的热性能和电气性能
通过设计
•多层，地/电源
•腔向上/向下腔结构
•腔封装
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www.amkor.com
DS809
版本日期： 08'02
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
