数据表
无引线芯片载体
封装（ LCC ）
Amkor Technology公司致力于不断
该服务建立了长期行业标准
封装。这种表面贴装封装包括一个
共烧陶瓷基已金属化
对的侧面和底部端子/片
封装。一个LCC封装具有端子/焊盘
所有四个边的包。盖此
包可以是陶瓷"frit sealed"或
金属"solder sealed" 。这个包提供了一个
密闭环境的集成电路内。
应用范围：
该IC封装技术允许应用程序和
设计工程师能够最大限度地提高性能
半导体（硅，砷化镓的特点和
S.A.W. ） 。这些软件包使最终产品
（寻呼机，便携式音频/视频，光盘驱动器，收音机，
IF &射频器件/零部件，电信）是
减小尺寸和重量。半导体
家庭如运算放大器，驱动器，
光电，控制器，逻辑电路，模拟，存储器
比较多的采用BiCMOS工艺， CMOS或
其它硅/砷化镓/ S.A.W 。技术是很好
由LCC产品系列解决。
产品特点：
陶瓷的
/
密闭
LCC
在LCC提供了多种功能。从
标准工业，安靠提供从一个平台
原型到生产：
•灵活的铅/引脚数
•各种体型的
•密封包装
•卓越的热和电
通过设计性能
•多层，地/电源
•腔向上/向下腔结构
•腔封装
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www.amkor.com
DS810
版本日期： 08'02
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
