数据表
LQFP
产品特点：
引线框架
Amkor的LQFP封装组合提供：
• 7 ×7毫米到28 ×28毫米的机身尺寸
• 32到256铅计数
•铜引线框架
•广泛的选择芯片焊盘尺寸
•自定义引线框架的设计提供
• 1.4毫米机身厚度
•低应力芯片粘接剂
•快速固化模塑化合物
•电源增强版 - PowerQuad
薄型四方扁平
封装（LQFP ）封装：
Amkor公司提供LQFP封装IC的宽线
旨在提供同样的巨大利益
作为MQFP包装用1.4毫米的机身
厚度。这使得IC封装工程师，
组件标识符和系统设计
要解决的问题，如增大基板
密度，模具收缩计划，瘦终端产品
简介和可移植性。
应用范围：
Amkor的LQFPs是一个理想的IC封装的
大多数IC半导体技术，如
ASIC ， DSP ，控制器，处理器，门阵列
（ FPGA / PLD ） ，静态存储器和PC芯片组。
LQFPs特别适用于重量轻，
便携式电子产品，需要广泛perform-
ANCE特点。这样的应用是lap-
顶级个人电脑，视频/音频，电信，无线/射频，
数据采集，办公设备，盘驱动器
和通讯板。
热阻：
单层PCB
PKG
机身尺寸（mm ）
垫尺寸（mm ）
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
200
500
32 LD
100 LD
100 LD
144 LD
176 LD
7x7
14 x 14
14 x 20
20 x 20
24 x 24
5x5
8x8
9.5 x 9.5
8.5 x 8.5
8x8
67.8
41.5
39.7
38.0
38.3
55.9
33.4
31.8
31.2
31.9
50.1
29.5
28.3
28.1
29.0
JEDEC标准测试板
多层PCB
PKG
机身尺寸（mm ）
垫尺寸（mm ）
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
200
500
32 LD
100 LD
100 LD
144 LD
176 LD
208 LD *
7x7
14 x 14
14 x 20
20 x 20
24 x 24
28 x 28
5x5
8x8
9.5 x 9.5
8.5 x 8.5
8x8
16 x 16
经测试@ 1 W
47.9
31.7
30.0
31.7
31.9
18.1
42.1
26.8
25.1
26.9
27.3
15.3
39.4
24.7
23.0
24.9
25.4
14.4
*前JEDEC标准测试板
所有其他 - JEDEC标准测试板
电气：
PKG
车身尺寸PadSize
(mm)
(mm)
领导
电感电容电阻
（ NH）
（PF ）
(mΩ)
32 LD
48 Ld的
100 LD
144 LD
176 LD
208 LD
7x7
7x7
14 x 14
20 x 20
24 x 24
28 x 28
模拟结果@ 100 MHz的
最长
最短
5x5
最长
最短
8x8
最长
最短
8.5× 8.5最长
最短
8x8
最长
最短
11 ×11最长
最短
5x5
0.904
0.799
1.110
0.962
2.300
1.520
6.430
4.230
9.510
5.200
9.670
6.190
0.211
0.202
0.225
0.200
0.419
0.322
1.100
1.070
1.270
1.340
1.380
1.210
9.2
7.8
13.8
12.0
26.3
17.8
62.9
52.6
89.0
64.0
86.2
64.8
可靠性：
IC芯片组装在优化包装设计与经过验证的可靠
半导体材料。
•湿度敏感度
表征
•厘
•温度循环
•温度/湿度
•高温储存
JEDEC 3级
30℃/ 60％RH下， 192小时
121 ℃，100 ％ RH， 2个大气压， 504小时
-55 / + 125°C ， 1000次
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
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.
www.amkor.com
DS232B
版本日期： 08'00
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
