数据表
产品特点：
层压
MCM- PBGA
创新的设计和扩展包产品提供
从原型到生产的一个平台。
•球计数到1156
• 13.0毫米至40.0毫米的机身尺寸
• 1.00 ， 1.27 & 1.50毫米焊球间距可
•周长，错开和全球阵列
•特殊包装的可用内存
• 2,4或6层结构，接地/电源
•完整的内部设计能力
• JEDEC MS- 034标准大纲
• MCM在大批量生产中的所有网站
•增强的电气性能，更短的信号路径
并降低了封装寄生
• 2-8有源器件
• 200-600引线键合
•无源器件可以通过利用表面贴装添加
设备位于SIP线路
多层PCB， 0气流
PKG
机身尺寸
PCB
层
Cu
厚度
的Theta JA
（ ° C / W）
MCM- PBGA封装：
在MCM - PBGA （多芯片模块塑料球栅
阵列）由Amkor公司采用了最新的技术
在高密度的塑料IC封装。高速
在PBGA的性能和热的优点
包提供平台混合半导体
技术，例如模拟，数字，双极，CMOS
专用集成电路，存储器等，在一个单一的集成电路组件。
我们的MCM- PBGAs的承受能力使系统
设计师实现他们的新的视野，先进的
或改进的应用程序。我们的设计进行了优化
使用标准的PBGA封装外形的模具，以节省
你的成本，并利用成熟的BGA基础设施。
此外，我们与您一起产生最
高效基板的电路设计，这将提高
的IC芯片的操作和性能。
我们先进的内部设计中心和电气
测试支持服务，完成交钥匙解决方案。
热性能：
272
388
27.0 x 27.0
35.0 x 35.0
4
4
36
µm
36
µm
19
16
可靠性：
Amkor公司向你保证，通过连续可靠的性能
监控关键指标：
•湿度敏感度
表征
•高温度OP生活
•高温储存
•高压灭菌或无偏HAST
•温度循环
JEDEC 3级
30℃/ 60％RH下/ 192小时
125°C ， 6V ，千小时
150℃后，1000小时
130℃ / 85％RH / 96小时
-55 / + 125°C ， 1000次
应用范围：
Amkor的MCM- PBGA是减少一个很好的平台
外形和尺寸，同时结合半导体
技术。 MCM - PBGAs是完美的任何应用程序
其中，尺寸，重量，电气性能，板密度
和SMT产率是重要的考虑因素，如
专用集成电路，有线和DSL调制解调器，无线telecommunica-
tions和电子汽车零部件。
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www.amkor.com
DS 540G
版本日期： 05 07
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
