数据表
产品特点：
引线框架
MQFP
PowerQuad
®
2
设计包括出色的热性能和电气性能
以下：
•非常高的导电性，固体铜散热器
•封装自感减少50 ％
• 64-304铅数（ 14 ×14毫米至40 ×40毫米的机身尺寸）
•业界公认的JEDEC封装外形
•低压力模塑化合物
•散热片式散热器和向下两种配置
• 〜 50％的Theta JA改进标准MQFP
MQFP PowerQuad
®
2
包：
该MQFP PowerQuad
®
2 （ PQ2 ）的专利，
先进的IC封装技术
在热和电特性优异
性能。非经常性损益的权力
耗散和速度得以实现通
利用创新，集成，嵌入式
铜散热器。该IC是直接连接到
这个大的，高效率的散热器其
随手抽出需求下产生的热量
的情况。以提高热传导
从IC到安装表面上，所述内部
封装引线机械连接，还
电隔离，由专用的处理
到散热器。热电阻improve-
ments大于50％ ，可实现与
该技术无需使用任何外部的
冷却艾滋病！大型散热器也提供了
一个“浮”地平面的信号线，
降低自感的50％ （超过conven-
tional塑料的QFP ） 。此外，该专利
PQ2散热器集成了机械的“锁”
功能，可确保同时消除包装的完整性
内廷水分渗透。最终的结果是
一个高功率，高速IC封装与
属性，以使新的电子产品和
新兴高端应用从概念提出
生产。
热阻：
多层PCB
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
PKG
100 LD
208 LD
240 LD
304 LD
电气：
0
17.6
12.6
11.8
10.3
200
14.7
10.4
9.6
8.4
自
电感
500
13.3
9.2
8.4
7.2
体积
电容
自
阻力
体
PKG尺寸（mm ）铅
（ NH）
（PF ）
(mΩ)
100 LD 14 ×20最长
最短
208 LD 28 ×28最长
最短
240 LD 32× 32最长
最短
304 LD 40× 40最长
最短
模拟结果@ 100 MHz的
4.550
2.560
8.740
5.310
7.710
4.900
12.200
7.280
1.230
0.768
1.970
1.590
1.580
1.180
2.650
2.040
60.1
26.9
100.0
73.5
87.8
57.3
144.0
93.5
可靠性：
可靠性是最重要的和长期的业绩
放心用先进的设计，制造工艺和材料。
•
•
•
•
温度循环
高压灭菌器
温度/湿度
高温存储
-65 / + 150 ° C， 1000次
121 ℃，2个大气压， 504小时
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
应用范围：
主要的半导体封装工程师和制造商都选择PowerQuad
®
2作为IC封装选择为先进的，功率MICR
处理器，DSP ，高速逻辑/ FPGA的可编程逻辑器件，专用集成电路以及其它类似的技术。系统设计人员和OEM产品的开发人员发现PQ2
解决了功耗/散热/速度的担忧，同时支持系统约束（标准封装概述，成本， SMT能力，产品的实用性，
技术支援） 。 PQ2是理想的： PC，笔记本电脑，高端音频/视频，电源供应器， VME CPU板系统，工作站， RISC引擎
模块， GUI板和许多其他应用。
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.
www.amkor.com
DS185H
版本日期： 05'06
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
