数据表
MQFP
产品特点：
引线框架
公制四方扁平
包（ MQFP ）
包：
Amkor的MQFP封装组合使
设计师，说明或系统工程师
增大或缩小集成电路的灵活性
根据应用程序的需要封装尺寸。
Amkor公司采用最先进的最新的，
先进的设备，材料和
过程，以确保成功的，可靠的
您的IC芯片的性能。有一
提供的MQFPs的完整产品线
您的处置手段的安全性和conven-
ience 。从安靠的手段采购他们
成功。
热
增强：
某些设计和应用需要一个
热性能裕量增加
（功率） 。 Amkor的方便和符合成本效益
解决方案是一个散热片。这个可选
嵌入式热助改善的Theta JA
由大于15％ （无外部
通过增加热量的散热片或风扇）
从IC芯片到散热路径
PCB 。
应用范围：
Amkor的MQFP线被调整，以满足所述
加大推进proces-挑战
理器/控制器， DSP ， ASIC ，视频DAC ，PC
芯片集，门阵列，逻辑，多媒体
和其他技术。这些软件包填写
在很多消费者的最终应用需求，
商业，办公室，汽车，计算机，行业
审判和其他产品领域。
Amkor的MQFP IC封装组合提供：
• 10 ×10毫米至40 ×40毫米的机身尺寸
• 44到304铅计数
•高导电性的铜引线框架
•模具上下配置
• JEDEC标准兼容
•多种选择的引线框芯片焊盘尺寸的
•集成的热增强
•散热片可用
•自定义引线框架的设计提供
•细间距引线键合能力
•提供无铅选项
多层PCB
体
PKG
尺寸（mm ）
44 Ld的
10 x 10
64 LD
14 x 14
JEDEC标准测试板
热阻：
焊盘尺寸
7.4 x 7.4
8.9 x 8.9
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
38.4
33.7
200
32.1
27.9
500
29.4
25.5
多层PCB
体
PKG
尺寸（mm ）
** 44 LD
10 x 10
** 64 LD
14 x 14
* LD 100
14 x 20
* LD 208
28 x 28
* LD 240
32 x 32
* LD 304
40 x 40
*前JEDEC标准测试板
** JEDEC标准测试板
焊盘尺寸
7.4 x 7.4
8.9 x 8.9
11.0 x 11.0
11.0 x 11.0
12.7 x 12.7
11.0 x 11.0
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
37.5
32.7
27.3
25.7
24.5
26.8
200
31.8
27.4
23.5
22.6
21.8
24.0
500
29.4
25.1
21.6
20.9
20.5
22.5
电气：
PKG
44 Ld的
机身尺寸
（ mm）引线
10 ×10最长
最短
电感
（ NH）
1.660
1.460
电容
（PF ）
0.322
0.342
阻力
(mΩ)
19.8
17.0
模拟结果@ 100 MHz的
可靠性：
通过优化设计，材质Amkor的MQFPs可靠性是有保证
和流程使您的IC芯片的高性能运行。
•湿度敏感度
表征
•厘
•温度循环
•温度/湿度
•高温储存
JEDEC 3级
30℃/ 60％RH下， 192小时
121 ° C / 100 ％ RH / 2个大气压。 ， 504小时
-65 / + 150 ° C， 1000次
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
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.
www.amkor.com
DS250G
版本日期： 09'02
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
