数据表
产品特点：
层压
PBGA
创新的设计和扩展包产品提供
从原型到生产的一个平台。
•自定义球计数到1521
• 1.00 ， 1.27 & 1.50毫米焊球间距可
• 13毫米至40毫米的机身尺寸
•薄型轻量
•可热和电的增强
•信号，电源和接地高度灵活的内部路由
对器件的性能和系统兼容性
• HDI设计可能
•多模和综合SMT结构，合适的衬底
•产量高成熟条形基础制造工艺
•完整的内部设计能力
•最快的设计到样机交付
•周长，错开和全球阵列
•特殊包装的可用内存
•多层，地/电源
• JEDEC MS- 034标准大纲
•卓越的可靠性
• 63锡/ 37铅共晶焊料球
热阻：
塑料球栅阵列
（ PBGA ） ：
Amkor的PBGAs结合了最先进的
今天的装配工艺和设计，
明天的成本/性能的应用。这
先进的IC封装技术使应用程序
设计工程师优化创新
同时最大化性能特性
的半导体。 Amkor的PBGAs设计
低电感，提高了热运行
而增强的SMT能力。自定义性能
增强功能，如接地和电源层，是
可用于电显著改善
响应通过推进电子产品的要求。
此外，这些PBGAs采用业界认可的，
半导体级材料可靠，长
同时提供用户灵活的操作期限
设计参数。
应用范围：
半导体技术找到增强
通过使用集成的设计性能
对Amkor的PBGAs功能。微处理器/
控制器，专用集成电路，门阵列，内存， DSP的，
可编程逻辑器件，图形和PC芯片组找到Amkor的
PBGA家族是一个理想的方案。应用程序
需要改进的便携性，外形/尺寸
和高性能的如蜂窝，无线
电信，PCMCIA卡，全球位置
tioning系统（GPS ），膝上型电脑，摄像机，
盘驱动器，可编程逻辑器件，图形和其他类似
产品受益于Amkor的PBGA属性。
多层PCB， 0气流
PKG
272
388
272
388
356 * TE
452 * TE
356**TE-2
452**TE-2
PCB
Cu
的Theta JA
机身尺寸为层厚度（ ° C / W）
27.0 x 27.0
2
不适用
22
35.0 x 35.0
2
不适用
19
27.0 x 27.0
4
36
µm
19
35.0 x 35.0
4
36
µm
16
27.0 x 27.0
4
72
µm
16
35.0 x 35.0
4
72
µm
14
27.0 x 27.0
4
72
µm
13.5
35.0 x 35.0
4
72
µm
12
* TEPBGA ** TEPBGA - 2
结果依赖于车身尺寸，芯片尺寸和PCB设计。
可靠性：
Amkor公司向你保证，通过连续可靠的性能
监控关键指标：
•湿度敏感度
JEDEC 3级
表征
30℃/ 60％RH下/ 192小时
•高温度OP生活
125°C ， 6V ，千小时
•高压灭菌或无偏HAST 130 ℃/ 85 ％ RH / 96小时
•高温储存
150℃后，1000小时
•温度循环
-55 / + 125°C ， 1000次
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.
www.amkor.com
DS 520L
版本日期： 05'07
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
