AS1106 ， AS1107
数据表
- A B S 0吕T E
最大额定值
5绝对最大额定值
超出表2所列强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，
并且该设备在这些或超出其它任何条件章节中所示的功能操作6电气
影响器件的可靠性。
表2.绝对最大额定值
参数
V
DD
电压（相对于GND ）
所有其他引脚
DIG 0 ： DIG 7灌电流
赛格答：赛格G， SEG DP
窄塑料DIP
宽体SOIC
AS1106PL ， AS1106WL
工作温度
范围（T
民
合计
最大
)
AS1106PE ， AS1106WE
AS1107PL ， AS1107WL
存储温度范围
包装体温（宽体SOIC ）
焊接温度（窄DIP ）
湿度
静电放电
3
2
1
民
-0.3
-0.3
最大
7
7或
V
DD
+ 0.3
500
100
1066
941
单位
V
V
mA
mA
mW
mW
ºC
ºC
ºC
ºC
ºC
ºC
%
V
V
mA
笔记
当前
连续功率耗散
(T
AMB
= +85ºC)
减免13.3mW / ºC
高于+ 70℃
减免11.8mW / ºC
高于+ 70℃
0
-40
-40
-65
+70
+85
+85
+150
+260
+260
5
数字输出
所有其他引脚
4
85
1000
1000
±200
非冷凝
闭锁抗扰度
除了AS1106所有引脚
引脚14 ： ± 180毫安
1.回流峰值焊接温度（体温），则根据指定的
IPC / JEDEC J -STD- 020C
“湿度/回流敏感性分类非密封固态表面贴装器件” 。
根据指定的2
JESD22- B106 “耐焊接温度为通孔安装的设备” 。
3.规范：
MIL 883 E法3015 。
4.规范：
JEDEC 17 。
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修订版2.24
3 - 20
AMSCO [ AUSTRIAMICROSYSTEMS AG ]
